时间：2025/8/20 15:37:28
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W971GG8SB25 TR 是由 Winbond 公司生产的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，广泛用于各种嵌入式系统、网络设备、消费类电子产品和工业控制系统中。该型号属于 SDRAM（同步动态随机存取存储器）类别，具有较高的数据存取速度和稳定性。该芯片采用 BGA（Ball Grid Array）封装形式，适合高密度电路板布局。TR 表示其为卷带包装（Tape and Reel），适用于自动化贴片生产。
类型：DRAM
容量：128MB
组织结构：16M x 8
电压：2.3V - 3.6V
速度：5.4ns（-25 型号标识）
封装：TSOP
接口：Parallel
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
数据宽度：8 位
刷新周期：64ms
W971GG8SB25 TR 采用标准 SDRAM 架构，具有高速数据访问能力，适用于需要快速响应的系统设计。其宽电压范围（2.3V 至 3.6V）使其在不同电源环境下都能稳定运行，提高了兼容性和适用性。该芯片支持自动刷新和自刷新功能，有助于降低功耗，适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。此外，其 8 位数据宽度适合多种控制器接口设计，增强了系统集成的灵活性。封装形式为 TSOP，有助于提高焊接可靠性，并适用于自动化贴片工艺。工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在严苛环境中稳定运行。
在时序控制方面，W971GG8SB25 TR 支持精确的同步操作，确保与系统主频保持一致，提升整体系统稳定性。该芯片支持 Burst（突发）模式访问，提高了连续数据读写效率。同时，其低待机电流设计也有助于延长设备续航时间。作为一款成熟的 DRAM 产品，W971GG8SB25 TR 在市场上具有较高的稳定性和良好的技术支持，适合用于工业控制、通信设备、显示模块等多种应用场景。
W971GG8SB25 TR 广泛应用于各类嵌入式系统中，例如工业控制设备、智能家电、通信模块、显示终端、网络路由器和安防监控设备等。由于其低功耗特性和宽温工作范围，特别适合在户外设备、车载系统和便携式电子设备中使用。此外，该芯片也常用于开发板和原型设计中，作为临时存储器或缓存单元使用，为系统提供快速的数据存取能力。
IS42S16800B-6T, MT48LC16M1A2B4-6A, HY57V641620BTC-6B2
