W971GG8JB-18I 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款 DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款存储器芯片采用常见的 TSOP(薄型小外形封装)封装,适用于需要高速数据存取和较大存储容量的应用场景。该芯片具有高性能、低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域。W971GG8JB-18I 的容量为 128MB,属于 SDRAM(同步动态随机存取存储器)类别,支持标准的 16 位数据总线宽度。
容量:128MB
类型:DRAM
数据总线宽度:16位
封装类型:TSOP
工作电压:2.3V - 3.6V
时钟频率:183MHz
存取时间:18ns
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装尺寸:54-TSOP
W971GG8JB-18I 是一款高性能的 SDRAM 芯片,具有低功耗和高可靠性的特点。其 128MB 的存储容量和 16 位数据总线宽度能够满足中高端嵌入式系统的存储需求。该芯片支持异步和同步操作模式,提供灵活的控制方式,适用于多种系统架构。W971GG8JB-18I 的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,能够在不同电源条件下稳定工作,适用于便携式设备和工业控制设备等对电源适应性要求较高的应用场景。
该芯片的时钟频率为 183MHz,存取时间为 18ns,能够提供较高的数据传输速率,满足高速数据处理的需求。此外,W971GG8JB-18I 具有宽温度工作范围(-40°C 至 +85°C),能够在高温或低温环境下稳定运行,适合用于户外设备、工业自动化系统和车载电子设备等复杂环境下的应用。
封装方面,W971GG8JB-18I 采用 54-TSOP 封装形式,体积小巧,便于在 PCB 上布局和安装。TSOP 封装具有良好的散热性能和电气性能,有助于提高芯片的稳定性和可靠性。这种封装形式也符合 RoHS 环保标准,满足现代电子产品对环保的要求。
W971GG8JB-18I 主要应用于需要高速存储和较大容量的电子设备和系统中。例如,它可用于工业控制设备中的数据缓存和临时存储,提高系统的响应速度和处理能力。在通信设备中,该芯片可以用于数据包缓存和协议处理,提升设备的通信效率和稳定性。W971GG8JB-18I 还广泛应用于嵌入式系统,如智能家电、安防监控设备和医疗电子设备等,为这些设备提供可靠的存储解决方案。
此外,该芯片适用于需要宽温度范围工作的设备,如户外基站、车载导航系统和工业自动化设备等。由于其低功耗特性,W971GG8JB-18I 也适合用于便携式设备和电池供电设备,延长设备的使用时间。在设计上,该芯片的 16 位数据总线和高速接口能够与多种处理器和控制器无缝连接,简化了系统设计的复杂性,提高了系统的兼容性和可扩展性。
IS42S16100E-18BLI, MT48LC16M1A2B4-18A, CY7C1370BV25-18BVXI