时间：2025/8/21 9:33:40
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W971GG8JB-18 是一款由Winbond（华邦电子）制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该型号属于移动DRAM类别，主要用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑和嵌入式系统中，以提供高性能和低功耗的内存解决方案。W971GG8JB-18 的容量为1Gb（Gigabit），采用x16位宽的I/O接口，并以BGA（球栅阵列）封装形式提供，具有高可靠性和紧凑的尺寸，适用于空间受限的设计。
容量：1Gb
组织方式：x16
电压：1.8V
封装：BGA
工作温度：-40°C 至 +85°C
接口类型：Mobile SDRAM
时钟频率：166MHz
访问时间：5.4ns
封装尺寸：93 balls, 8mm x 13mm
数据速率：186Mbps
W971GG8JB-18 具有多个关键特性，使其在移动设备和其他低功耗应用中表现出色。首先，该芯片采用低电压设计，工作电压仅为1.8V，有助于降低功耗并延长电池寿命。其次，其Mobile SDRAM架构支持多种低功耗模式，如自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh），从而在不使用时进一步减少能耗。此外，W971GG8JB-18 的BGA封装不仅提供了优良的电气性能，还增强了热管理和机械稳定性，使其适用于高温和高振动的环境。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和汽车级应用。其166MHz的时钟频率和186Mbps的数据速率确保了快速的数据存取能力，适用于图形处理、缓存和高速数据缓冲等场景。此外，该DRAM模块的1Gb容量在提供足够内存空间的同时，也保持了较高的系统集成度和成本效益。
由于其紧凑的封装尺寸（8mm x 13mm），W971GG8JB-18 非常适合空间受限的便携式设备设计。该芯片还支持多种封装球数配置，便于PCB布局和信号完整性优化。此外，Winbond 提供了全面的技术支持文档和数据手册，便于开发人员快速集成该芯片到现有系统中。
W971GG8JB-18 主要应用于需要高性能和低功耗内存的移动和嵌入式设备中。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、车载信息系统（IVI）、工业控制面板、便携式医疗设备以及无线通信模块等。在这些设备中，该DRAM芯片可用于图形缓存、应用程序运行内存、视频流处理以及多任务数据缓冲等功能。
在汽车电子系统中，W971GG8JB-18 可用于车载导航、数字仪表盘和ADAS（高级驾驶辅助系统）中的图像处理单元。其宽温工作范围和高可靠性使其成为汽车环境中的理想选择。此外，在工业自动化和物联网（IoT）设备中，该芯片能够提供稳定的数据存储和处理能力，支持实时操作系统和复杂算法的运行。
对于消费类电子产品而言，该DRAM芯片的高性价比和小尺寸特性使其成为经济型移动设备和嵌入式系统的优选方案。它能够有效支持Android操作系统、Linux嵌入式平台以及其他实时操作系统的运行需求。
AS4C16M16A1B4-6A, K4T1G164QF-BCE7, EM68A160TS-6G
