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W971GG6SB25I TR 发布时间 时间:2025/8/21 5:33:01 查看 阅读:4

W971GG6SB25I TR是一款由Winbond公司生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,采用BGA封装形式,适用于需要高性能存储解决方案的电子设备。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。

参数

容量:128MB
  类型:DRAM
  封装:BGA
  数据速率:25ns
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  电压:2.3V 至 3.6V

特性

W971GG6SB25I TR具有低功耗特性,能够在多种工作环境下保持稳定性能。
  其BGA封装形式有助于提高电路板的可靠性和空间利用率。
  此外,该芯片具备较宽的工作温度范围,适用于工业和嵌入式系统等对可靠性要求较高的场景。
  其高速存取能力使其能够满足实时数据处理需求,同时兼容多种主流处理器接口标准。
  内置的刷新控制电路确保数据在断电前能够被正确保存,提高了系统的稳定性。

应用

该芯片通常用于需要大容量内存的嵌入式系统、工业自动化设备、网络设备、消费类电子产品等。
  在通信领域,它常用于路由器、交换机等设备中作为高速缓存使用。
  在工业控制领域,可用于PLC、HMI等人机交互设备中提供临时数据存储支持。
  此外,W971GG6SB25I TR也适用于医疗设备、汽车电子等对可靠性和性能要求较高的应用场景。

替代型号

W971G6KB25I TR, W971G6KB45I TR, W971G6ECB25I TR

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W971GG6SB25I TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织64M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率200 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间400 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳84-TFBGA
  • 供应商器件封装84-WBGA(8x12.5)