时间：2025/7/23 17:37:36
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W971GG6JB25I 是由 Winbond 公司生产的一款 DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款芯片属于高密度、高性能的存储器解决方案，广泛用于需要大容量内存和快速数据存取的电子设备中。W971GG6JB25I 采用先进的制造工艺，具有出色的稳定性和可靠性，适用于各种工业级应用场景。
容量：256MB
组织结构：16M x 16
电压：2.3V - 3.6V
速度：55ns
封装类型：TSOP
引脚数：54
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W971GG6JB25I 是一款高性能的异步DRAM芯片，具有较大的存储容量和快速的数据存取能力。该芯片采用异步设计，无需时钟信号同步，简化了电路设计并降低了功耗。此外，该芯片的宽电压范围（2.3V至3.6V）使其能够在多种电源条件下稳定运行，适用于电池供电和便携式设备。
该芯片的54引脚TSOP封装设计，不仅节省了PCB空间，还提高了散热性能，确保在高温环境下也能稳定工作。W971GG6JB25I 的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级温度标准，适用于工业控制、通信设备、消费类电子产品等对环境适应性要求较高的应用场景。
W971GG6JB25I 主要应用于嵌入式系统、工业控制设备、网络通信设备、医疗仪器、消费类电子产品（如智能电视、机顶盒等）以及其他需要大容量内存和高稳定性的电子设备中。由于其工业级温度范围和高可靠性，该芯片特别适合在复杂环境中运行的设备使用。
ISSI: IS42S16400J25B1L, Alliance: AS4C16M16A25BCN2, Micron: MT48LC16M16A2B4-6A
