W94AD6KBHX5E TR 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片属于 LPDDR4X SDRAM 类别,广泛应用于现代便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和嵌入式系统中。该型号的封装形式为 BGA,容量为 8Gb(1GB),采用 16 位数据总线接口,工作电压为 1.1V(核心电压 VDD)和 0.6V(I/O 电压 VDDQ),适合高密度内存需求和低功耗应用场景。TR 后缀通常表示该芯片是以卷带(Tape and Reel)形式供应,适用于自动化贴片生产线。
类型:DRAM
子类型:LPDDR4X SDRAM
容量:8Gb(1GB)
组织结构:x16
工作电压:VDD = 1.1V,VDDQ = 0.6V
数据速率:最高支持 4266 Mbps(MT/s)
封装类型:BGA
封装尺寸:具体尺寸取决于厂商设计
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
引脚数:具体数值需参考厂商规格书
时钟频率:最大支持 2133 MHz
数据总线宽度:16 位
封装高度:低高度设计,适合便携设备
W94AD6KBHX5E TR 芯片具备多项先进特性,使其适用于高性能和低功耗应用场景。首先,它采用 LPDDR4X 技术,支持高达 4266 Mbps 的数据传输速率,显著提升了数据处理能力,适用于需要高带宽的应用,如 4K 视频播放和图形密集型应用。
其次,该芯片具有较低的电源电压要求,核心电压为 1.1V,I/O 电压为 0.6V,有效降低了功耗,延长了设备的电池寿命。这使得它非常适合用于移动设备和嵌入式系统。
此外,该芯片采用 BGA 封装技术,具有良好的电气性能和散热能力,确保在高频率工作下的稳定性。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在各种环境条件下可靠运行。
W94AD6KBHX5E TR 还支持多种低功耗模式,包括深度掉电模式和自刷新模式,进一步优化了能效。这些特性使其成为高性能计算设备和移动终端的理想选择。
W94AD6KBHX5E TR 主要应用于需要高性能和低功耗内存的电子设备。常见的应用包括智能手机、平板电脑、高性能嵌入式系统、车载信息娱乐系统(IVI)、工业自动化设备以及网络通信设备。在这些设备中,该芯片能够提供高速数据访问和稳定的存储性能,同时保持较低的能耗,从而提升整体系统效率和用户体验。
W94AD6KBHX5E TR 的替代型号包括 Winbond 自身的其他 LPDDR4X 系列产品,如 W94AD6KBHX6E TR 和 W94AD6KBHX4E TR,具体选择需根据容量、速度和封装需求进行匹配。此外,美光(Micron)和三星(Samsung)也提供类似的 LPDDR4X SDRAM 芯片,如 MT53B1G16A2B4-046 和 K4UAY164AB0-YBD0,也可作为替代选项。