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W94AD6KBHX5E TR 发布时间 时间:2025/8/21 2:45:53 查看 阅读:7

W94AD6KBHX5E TR 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片属于 LPDDR4X SDRAM 类别,广泛应用于现代便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和嵌入式系统中。该型号的封装形式为 BGA,容量为 8Gb(1GB),采用 16 位数据总线接口,工作电压为 1.1V(核心电压 VDD)和 0.6V(I/O 电压 VDDQ),适合高密度内存需求和低功耗应用场景。TR 后缀通常表示该芯片是以卷带(Tape and Reel)形式供应,适用于自动化贴片生产线。

参数

类型:DRAM
  子类型:LPDDR4X SDRAM
  容量:8Gb(1GB)
  组织结构:x16
  工作电压:VDD = 1.1V,VDDQ = 0.6V
  数据速率:最高支持 4266 Mbps(MT/s)
  封装类型:BGA
  封装尺寸:具体尺寸取决于厂商设计
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  引脚数:具体数值需参考厂商规格书
  时钟频率:最大支持 2133 MHz
  数据总线宽度:16 位
  封装高度:低高度设计,适合便携设备

特性

W94AD6KBHX5E TR 芯片具备多项先进特性,使其适用于高性能和低功耗应用场景。首先,它采用 LPDDR4X 技术,支持高达 4266 Mbps 的数据传输速率,显著提升了数据处理能力,适用于需要高带宽的应用,如 4K 视频播放和图形密集型应用。
  其次,该芯片具有较低的电源电压要求,核心电压为 1.1V,I/O 电压为 0.6V,有效降低了功耗,延长了设备的电池寿命。这使得它非常适合用于移动设备和嵌入式系统。
  此外,该芯片采用 BGA 封装技术,具有良好的电气性能和散热能力,确保在高频率工作下的稳定性。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在各种环境条件下可靠运行。
  W94AD6KBHX5E TR 还支持多种低功耗模式,包括深度掉电模式和自刷新模式,进一步优化了能效。这些特性使其成为高性能计算设备和移动终端的理想选择。

应用

W94AD6KBHX5E TR 主要应用于需要高性能和低功耗内存的电子设备。常见的应用包括智能手机、平板电脑、高性能嵌入式系统、车载信息娱乐系统(IVI)、工业自动化设备以及网络通信设备。在这些设备中,该芯片能够提供高速数据访问和稳定的存储性能,同时保持较低的能耗,从而提升整体系统效率和用户体验。

替代型号

W94AD6KBHX5E TR 的替代型号包括 Winbond 自身的其他 LPDDR4X 系列产品,如 W94AD6KBHX6E TR 和 W94AD6KBHX4E TR,具体选择需根据容量、速度和封装需求进行匹配。此外,美光(Micron)和三星(Samsung)也提供类似的 LPDDR4X SDRAM 芯片,如 MT53B1G16A2B4-046 和 K4UAY164AB0-YBD0,也可作为替代选项。

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W94AD6KBHX5E TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥31.62013卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - 移动 LPDDR
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织64M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率200 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间5 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-25°C ~ 85°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳60-TFBGA
  • 供应商器件封装60-VFBGA(8x9)