时间：2025/8/20 7:43:15
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W949D6DBHX5E/TRAY 是由 Winbond 公司生产的一款高性能动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片，属于 GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）系列。该芯片主要用于图形处理、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、以及需要高速内存访问的嵌入式系统领域。W949D6DBHX5E/TRAY 采用 BGA（Ball Grid Array）封装形式，适用于高带宽和低延迟的应用场景。
容量：8 Gbit
组织结构：x16
工作电压：1.25V（VDD）和1.35V（VDDQ）
接口类型：GDDR6
时钟频率：14 Gbps
封装类型：BGA
封装尺寸：78-ball
工作温度：-40°C 至 +85°C
该芯片采用了 GDDR6 技术，具备高速数据传输能力，支持高达 14 Gbps 的数据速率，显著提升了内存带宽。
其低功耗设计使其在高性能应用中仍能保持良好的能效比。
W949D6DBHX5E/TRAY 支持差分时钟输入和数据选通，增强了信号完整性，降低了时钟偏移和数据误判的可能性。
该芯片还具备先进的刷新功能和自刷新模式，确保在长时间运行中的数据稳定性。
此外，它支持多种电源管理功能，包括深度掉电模式，以进一步降低功耗。
其封装形式为 78-ball BGA，适用于紧凑型 PCB 设计，并确保在高频下的稳定电气性能。
W949D6DBHX5E/TRAY 主要用于高端显卡、游戏机、工作站图形加速卡、AI 加速器、网络交换设备、以及高性能嵌入式系统。
其高带宽和低延迟的特性使其非常适合用于需要大量并行数据处理的应用，如深度学习训练和推理、实时图像渲染、以及高性能计算任务。
此外，该芯片也广泛应用于工业自动化、医疗成像设备、以及智能监控系统中，以提供快速的数据访问能力。
美光（Micron）的 GDDR6 型号 MT61K256M16A263C16Y1BL
三星（Samsung）的 GDDR6 型号 K4ZAF325BM
