W949D2DBJX5I TR 是Winbond公司推出的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片,采用BGA(球栅阵列)封装,适用于需要高速数据访问的工业级应用。这款DRAM芯片具有低功耗、高密度和高速传输的特点,广泛用于网络设备、通信设备和嵌入式系统。
容量:256MB
数据宽度:16位
电压:2.3V - 3.6V
封装类型:BGA
工作温度:-40°C 至 +85°C
接口类型:异步
时钟频率:166MHz
组织结构:256M x 16
W949D2DBJX5I TR 是一款高性能的异步DRAM芯片,采用先进的CMOS工艺制造,具有出色的稳定性和可靠性。其主要特性包括低功耗设计,适用于对能耗敏感的工业设备;高速数据访问能力,支持高达166MHz的时钟频率,能够满足高速缓存和实时数据处理的需求;宽电压范围(2.3V至3.6V)使其适应不同的电源供应环境;此外,该芯片支持-40°C至+85°C的宽工作温度范围,适合在严苛的工业环境中使用。
该芯片的异步接口设计简化了控制逻辑,使其在不需要复杂时序控制的应用中更容易集成。同时,其BGA封装形式提供了良好的散热性能和紧凑的安装空间,非常适合空间受限的设计需求。
在数据存储方面,该DRAM芯片采用动态存储单元结构,具有较高的集成度和较低的成本,适用于需要大容量临时存储的场景。
W949D2DBJX5I TR 主要用于嵌入式系统、工业计算机、网络路由器、交换机、视频采集与处理设备等需要高速、低功耗存储的应用场合。此外,它也适用于消费类电子产品,如智能电视、机顶盒等。
W949D2DB4H5I TR, W949D2DB6H5I TR