时间：2025/8/20 12:07:39
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W87360FG-R/K1 是由Winbond公司生产的一款电子元器件芯片，主要用于嵌入式系统和存储管理领域。这款芯片以其高效的性能和可靠的稳定性在行业内受到认可。
存储类型: NOR Flash
存储容量: 128Mbit
接口类型: SPI
最大访问时间: 55ns
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: TSOP
引脚数量: 56
W87360FG-R/K1具有多种显著特性，包括低功耗设计，适用于便携式设备和电池供电系统；其SPI接口提供了高速数据传输能力，支持快速读写操作；芯片内建的ECC（错误校正码）功能确保了数据的完整性与可靠性；此外，W87360FG-R/K1还具备高耐用性和数据保存能力，可在恶劣环境下稳定运行。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子产品中。
其TSOP封装形式不仅节省空间，还能有效减少信号干扰，提高整体系统性能。同时，该芯片支持多种电压范围，能够适应不同的电源供应环境，进一步增强了其灵活性和适用性。
W87360FG-R/K1适用于多种应用场景，包括但不限于工业自动化控制系统、嵌入式设备、数据通信设备以及消费类电子产品。例如，它可以用于存储固件代码、配置数据或用户数据，为设备的稳定运行提供可靠的数据存储支持。此外，在需要高可靠性和高性能的场合，如网络设备和医疗仪器中，该芯片也能发挥重要作用。
W25Q128JV, MX25L12835F
