W8686B23 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的电子元器件芯片,主要用于存储器应用领域。该芯片属于 NOR 闪存类别,适用于需要快速读取和可靠存储的场景。W8686B23 提供了高性能的存储解决方案,广泛用于嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。
类型: NOR 闪存
容量: 256 Mbit
电压范围: 2.3V 至 3.6V
封装类型: SOP、TSOP、BGA
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
读取速度: 最高 100MHz
接口: SPI、Quad SPI
编程/擦除电压: 单一电源供电
存储器组织: 32 M x 8 位
W8686B23 芯片具有多种先进的特性,使其适用于多种应用场景。其 NOR 闪存技术提供了快速的随机读取性能,适合用于代码存储和执行。该芯片支持 SPI 和 Quad SPI 接口,提供了灵活的数据传输选项,并且能够满足不同的系统设计需求。此外,W8686B23 支持宽电压范围操作,确保了其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
该芯片的容量为 256 Mbit,适合用于存储固件、操作系统和应用程序代码。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,使其能够在极端温度环境下正常运行。W8686B23 采用 SOP、TSOP 或 BGA 封装,便于在不同类型的设备中集成。
另外,W8686B23 提供了高效的数据保持能力,确保在断电情况下数据不会丢失。同时,该芯片支持多次擦写操作,延长了使用寿命。其低功耗设计也使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。
W8686B23 常用于嵌入式系统、微控制器单元(MCU)的外部存储器扩展、工业控制系统、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)以及网络设备中。由于其高性能和可靠性,它也被广泛应用于需要存储和执行代码的设备中,例如路由器、智能卡、汽车电子系统和安防设备。
W25Q256JV, S25FL256S