时间：2025/8/21 9:37:13
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W83977G-A 是由华邦电子（Winbond）生产的一款高度集成的超级I/O芯片，广泛应用于工业控制、嵌入式系统以及老旧的PC主板中。该芯片集成了多种外围接口控制器，包括串口、并口、软盘控制器、键盘控制器、GPIO等，旨在减少主板上所需的外围芯片数量，从而降低整体成本并提高系统稳定性。W83977G-A支持低功耗模式，并可通过LPC（Low Pin Count）总线与主控制器进行通信。
制造商: Winbond
产品类型: 超级I/O芯片
封装类型: LQFP
引脚数: 128
接口类型: LPC总线、UART、并口、PS/2、GPIO
工作温度范围: 0°C 至 70°C
电源电压: 3.3V
封装尺寸: 14mm x 14mm
W83977G-A 是一款多功能超级I/O芯片，集成了多种接口控制器，适用于多种嵌入式和工业控制系统。
首先，W83977G-A 集成了两个UART（通用异步收发器）控制器，支持标准串口通信，常用于连接调制解调器、GPS模块或其他需要串口通信的外设。同时，该芯片还包括一个标准并口（SPP/ECP/EPP模式），可用于连接打印机或其他并行接口设备。
其次，W83977G-A 集成了一个软盘控制器，支持常见的3.5英寸和5.25英寸软盘驱动器控制，适用于仍然需要软驱支持的工业设备或老旧系统。
此外，该芯片还包括一个PS/2接口控制器，支持连接标准键盘和鼠标，适合用于需要人机交互的嵌入式系统。
W83977G-A 还提供了多个通用输入/输出引脚（GPIO），可用于扩展控制功能，如控制LED、继电器或其他外设。
该芯片通过LPC总线与主机系统通信，取代了传统的ISA总线结构，减少了引脚数量，提高了集成度。
最后，W83977G-A 支持多种低功耗模式，有助于在系统闲置时降低功耗，提高能效，适用于对功耗敏感的应用场景。
W83977G-A 常用于嵌入式系统、工业控制主板、老旧PC主板及需要多接口扩展的设备中。其多功能集成特性使其适用于自动化控制、测试设备、通信设备及POS终端等应用场景。
W83977AF-A
