W83697HG-B-1E 是由华邦电子(Winbond)推出的一款高度集成的超级I/O芯片,广泛用于嵌入式系统、工业控制、服务器和PC主板中。该芯片提供多种外围接口和管理功能,如串口、并口、风扇控制、温度监控和GPIO等,适用于需要多输入输出接口的复杂系统设计。
制造商: Winbond
芯片类型: 超级I/O控制器
封装类型: 128-LQFP
工作温度范围: 0°C 至 70°C
电源电压: 3.3V / 5V
接口类型: UART、GPIO、SMBus、FAN控制、PS/2、LPT
时钟频率: 24MHz
W83697HG-B-1E 具备多个关键特性,使其适用于多种工业和嵌入式应用场景。
首先,该芯片集成了两个增强型UART控制器,支持高速串口通信,最大波特率可达 115.2 kbps,支持FIFO缓冲,有效减少CPU中断负担。
其次,该芯片具备多个GPIO(通用输入输出)引脚,允许用户自定义控制外部设备,适用于LED控制、状态监测和外围设备使能信号等应用。
此外,它支持SMBus接口,可用于与系统管理控制器(如IPMI模块)进行通信,实现系统健康监控、电源管理等功能。
内置的温度监控和风扇控制功能允许芯片实时监测系统温度,并通过PWM信号控制风扇转速,从而实现智能散热管理,提高系统稳定性和节能效果。
还支持PS/2键盘/鼠标接口、并行端口(LPT)和JTAG调试接口,满足传统外设连接需求。
该芯片在电源管理方面也表现出色,支持多种节能模式,包括Suspend和Soft-off模式,适用于绿色电子设备设计。
最后,该芯片采用128引脚LQFP封装,体积小、集成度高,便于PCB布局和系统集成。
W83697HG-B-1E 主要应用于嵌入式主板、工业计算机、服务器主板、POS系统、自动售货机、工业自动化控制设备以及传统PC主板等领域。
在工业计算机和服务器系统中,该芯片用于提供多串口通信、风扇控制和系统管理功能,确保设备在复杂环境下的稳定运行。
在POS系统和自动售货机中,该芯片支持多种外设连接,如打印机、条码扫描仪、键盘和显示模块,满足多种应用场景需求。
此外,其电源管理和系统监控功能也使其适用于需要高可靠性和低功耗的远程监控设备和智能家电控制系统。
W83697F-1E, W83627DHG-1E, NCT6776F