W83627THG 时间：2025/8/21 11:32:54 阅读：25

W83627THG 是由华邦电子（Winbond）推出的一款高度集成的超级输入/输出控制器（Super I/O Controller），采用QFN封装，具备多种功能模块，适用于台式机主板、嵌入式系统以及工业控制设备。该芯片集成了硬件监控、键盘控制器、串行通信接口、并行端口、软驱控制器等模块，能够有效提升系统管理能力与外围设备控制效率。

参数

芯片型号：W83627THG
　　制造商：Winbond
　　封装形式：QFN
　　接口类型：LPC总线接口
　　主要功能：硬件监控、键盘控制器、UART串口、并口、软驱控制器
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V和5V

特性

W83627THG 提供了多项系统管理与外设控制功能，具有高度集成化的特点。其硬件监控模块支持电压监测、温度感应以及风扇转速控制，可实时监测系统运行状态，防止过热或异常电压对系统造成影响。此外，该芯片内置键盘控制器（KBC），支持标准PS/2键盘与鼠标接口，同时提供多个UART串口，支持串行通信协议，适用于工业控制与嵌入式应用。
　　在存储设备控制方面，W83627THG 支持软驱控制器，兼容标准的FDD接口，适用于传统系统维护或BIOS更新场景。该芯片还提供并行端口（Parallel Port），支持打印机或其他并行设备连接，增强了系统的扩展性与兼容性。由于其LPC总线接口设计，W83627THG 可轻松集成至现代主板中，兼容多种芯片组平台，降低了硬件设计的复杂度。
　　此外，W83627THG 具备低功耗设计，适合工业自动化、嵌入式系统、工控主板等对稳定性和长期运行可靠性要求较高的应用场景。其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）也使其适用于较为严苛的环境条件。

应用

W83627THG 主要应用于台式机主板、嵌入式系统、工业控制计算机（IPC）、自动化设备、服务器管理模块以及BIOS开发工具中。该芯片的多功能集成特性使其成为工业自动化、医疗设备、POS终端、数字标牌等嵌入式控制系统中理想的I/O管理解决方案。此外，该芯片也常用于需要长期稳定运行的环境，如智能交通系统、安防监控设备、工业机器人等。