W83627DHG-B 是由 Winbond 公司生产的一款高度集成的超级I/O芯片,广泛应用于个人电脑和工业主板上。该芯片集成了多种外围接口控制器,支持多种硬件监控功能,包括温度监测、电压监测以及风扇转速控制等。该芯片采用 QFN 封装,符合 RoHS 环保标准,适用于各种嵌入式和计算平台。
封装类型:QFN
引脚数:128
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压:3.3V 和 5V
接口类型:LPC、SMBus、GPIO、PWM
内置控制器:FDC、LPT、COMx、HWM、GPIO、PWM 控制器
兼容标准:符合 ACPI、SMBus 2.0、GPIO 1.0、PWM 风扇控制标准
W83627DHG-B 具备丰富的硬件监控功能,可以实时监测系统温度、电压以及风扇转速,帮助系统实现智能温控和电源管理。其集成的 LPC 接口可连接 BIOS ROM 和嵌入式控制器,实现低延迟的系统管理。此外,该芯片支持多个通用输入输出(GPIO)引脚,提供灵活的扩展能力,可用于控制外围设备或状态指示灯。W83627DHG-B 还集成了 PWM 控制模块,能够驱动多个风扇并根据系统负载自动调节转速,达到节能和降低噪音的效果。在工业自动化和嵌入式系统中,该芯片还支持多种串口通信功能,如 UART 控制器(COMx),可扩展多个串口设备,提升系统的连接能力。
安全性方面,W83627DHG-B 支持看门狗定时器(Watchdog Timer),可防止系统因软件挂起而停止工作,提升系统稳定性与可靠性。同时,芯片内部集成了系统复位控制模块,确保系统在异常情况下能够自动重启或复位。其支持的 SMBus 接口还可用于与系统管理总线通信,实现远程监控与诊断。在电源管理方面,该芯片遵循 ACPI 标准,能够有效支持 S0 到 S5 多种电源状态切换,优化系统能耗。
此外,W83627DHG-B 支持多种系统架构,包括 x86 和 ARM 等,适用于桌面主板、服务器主板、工业计算机以及嵌入式系统等多种应用场景。由于其高度集成和多功能性,能够有效减少主板上的外围元件数量,降低系统成本并提升整体设计的灵活性。
W83627DHG-B 常用于个人电脑主板、服务器主板、嵌入式工控主板、工业自动化设备、网络通信设备以及智能监控系统等。在这些应用中,它主要负责硬件监控、电源管理、串口扩展、风扇控制以及系统复位管理等关键功能。由于其具备高集成度和良好的兼容性,特别适合需要多功能I/O管理的复杂系统设计。
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