W83626F 时间：2025/8/21 5:00:11 阅读：24

W83626F 是由华邦电子（Winbond）推出的一款多功能超级I/O芯片，广泛应用于工业控制、嵌入式系统和老旧PC主板中。该芯片集成了多个外围接口功能，包括串口、并口、软盘控制器、键盘控制器、实时时钟（RTC）等功能模块。W83626F通过减少外围接口芯片的数量，有效降低了主板设计的复杂性和成本。此外，它还支持硬件监控功能，例如温度监控和风扇控制，因此在需要系统管理的设备中得到了广泛应用。

参数

制造商：Winbond
　　产品类型：超级I/O芯片
　　接口类型：LPC（Low Pin Count）总线
　　主要功能：串口控制器、并口控制器、软盘控制器、键盘控制器、RTC、风扇控制、温度监控
　　工作电压：5V或3.3V（取决于具体型号）
　　封装类型：QFP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）

特性

W83626F 的核心特性之一是其高度集成的设计，能够替代多个传统I/O芯片，如8250 UART、8251并口控制器等，从而减少了系统所需的芯片数量，降低了设计复杂度。芯片内置的串口和并口控制器支持标准的RS-232和并行打印接口，适用于各种外设连接需求。此外，它还集成了一个完整的实时时钟（RTC）模块，带有独立的电池供电引脚，可确保系统在断电情况下仍然保持时间信息。
　　在系统监控方面，W83626F 支持风扇转速监控和PWM风扇控制，可以依据温度变化动态调节风扇速度，从而在保证散热性能的同时降低功耗和噪音。温度监控功能可以通过内部或外部传感器读取温度数据，适用于嵌入式设备或工业控制系统的热管理需求。
　　另一个关键特性是其兼容性和可配置性。W83626F 支持多种工作模式，可以通过软件配置来调整各个I/O端口的地址和中断设置，从而适应不同的系统架构需求。其LPC总线接口也使其能够方便地与现代芯片组进行连接，替代传统的ISA总线设计。

应用

W83626F 常用于嵌入式系统、工业控制设备、老旧PC主板以及需要多功能I/O接口和硬件监控功能的设备中。由于其集成了多个接口控制器和监控功能，因此非常适合用于需要简化主板设计并降低硬件成本的场景。例如，在工业自动化控制系统中，W83626F 可用于连接串口通信设备、打印机、键盘等外设，并实时监控系统运行状态，如温度和风扇转速。此外，它也常用于嵌入式开发板和工控主板中，作为系统管理和接口扩展的核心组件。