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W83194BG-323 发布时间 时间:2025/8/21 0:29:25 查看 阅读:22

W83194BG-323 是由 Winbond(华邦电子)推出的一款 CMOS 工艺制造的 8 位微控制器(MCU)。该器件广泛用于工业控制、消费类电子产品以及家用电器等领域。W83194BG-323 是一款基于 8051 内核的增强型单片机,具有高性能和低功耗的特点,同时集成了丰富的外围功能,如定时器、中断控制器、串行通信接口(UART)等。

参数

内核架构:8051 增强型内核
  主频:最大可达 24MHz
  Flash 存储器:8KB
  SRAM:256 字节
  I/O 端口:4 个 8 位双向 I/O 端口
  定时器:2 个 16 位定时器/计数器
  串行通信接口:1 个 UART 接口
  中断源:多个中断源(外部中断、定时器中断等)
  工作电压:2.4V - 5.5V
  封装形式:48 引脚 SSOP 或 LQFP 封装
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W83194BG-323 的主要特性包括其采用增强型 8051 内核,执行速度更快,指令周期仅为一个时钟周期,相较于标准 8051 架构,性能提升显著。该器件具有宽电压工作范围(2.4V 至 5.5V),适用于多种电源环境,增强了设计的灵活性。
  其集成的 8KB Flash 存储器支持多次擦写,便于程序更新和调试,同时内置 256 字节的 SRAM,满足一般嵌入式应用的数据存储需求。该 MCU 提供多达 32 个可编程 I/O 引脚,支持多种外设控制功能,适用于复杂的控制场景。
  在通信方面,W83194BG-323 集成了一个 UART 接口,支持异步串行通信,便于与其他设备或模块进行数据交换。此外,该器件支持多种中断源,包括外部中断、定时器中断等,提高了系统的响应速度和实时性。
  为了适应不同的应用场景,W83194BG-323 提供了多种封装形式,包括 48 引脚 SSOP 和 LQFP 封装,满足高密度 PCB 设计的需求。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境。

应用

W83194BG-323 主要应用于以下领域:工业自动化控制系统,如传感器控制、电机驱动、PLC 等;消费类电子产品,如智能家电、玩具、电子钟表等;智能仪表和数据采集设备;以及各类嵌入式控制系统中,如安防设备、门禁系统、温控器等。
  由于其强大的功能和灵活的电源管理能力,W83194BG-323 也常用于需要低功耗运行的设备中,例如便携式仪器、远程控制器和物联网节点等。该 MCU 的高集成度减少了外围元件的需求,有助于降低系统成本并提高整体可靠性。

替代型号

W83194G-323, W83194D-323, N79E845, STC89C52RC

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