W83115RG-BW 是一款由 Winbond(华邦电子)设计的高精度硬件监控集成电路(IC),主要用于监测计算机或嵌入式系统中的关键硬件参数,如电压、温度以及风扇转速等。该芯片支持多种系统管理功能,常用于主板或工业控制系统中,以确保系统运行的稳定性与安全性。它采用 I2C/SMBus 接口与主控芯片通信,具备高度的集成性和灵活性,能够适应多种应用场景。
类型:硬件监控IC
接口类型:I2C/SMBus
电压监测通道:14路(支持多种电压范围)
温度监测通道:3路(支持外部二极管和内部温度传感器)
风扇转速监测通道:6路
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:QFN
电源电压:2.8V 至 5.5V
W83115RG-BW 提供了丰富的硬件监控功能,能够实时监测多个电压通道,包括 Vcore、+3.3V、+5V、+12V 以及其他用户可编程的电压输入。它支持高精度的模数转换(ADC),分辨率达到 12 位,确保监测数据的准确性。温度监测功能支持外部热敏二极管(如 CPU 内部二极管)以及芯片内部温度传感器,适用于多点温度监控。此外,该芯片具备 6 路风扇转速监测通道,可以检测风扇是否正常运行,并在风扇故障时发出警报。W83115RG-BW 还支持看门狗定时器、中断输出以及可编程的阈值报警功能,提升了系统的可靠性和可维护性。其低功耗设计和宽电压输入范围(2.8V 至 5.5V)使其适用于多种电源环境。
该芯片通过 I2C/SMBus 接口与主控设备通信,配置灵活,用户可以通过软件设置各个监测参数的阈值和响应方式。此外,W83115RG-BW 支持多个设备共享同一总线,便于构建复杂的系统监控网络。芯片内部还集成了 EEPROM,用于存储用户自定义配置,确保系统断电后仍能保留关键设置。
W83115RG-BW 主要应用于个人计算机主板、服务器主板、嵌入式系统以及工业控制设备中,用于实现系统级的硬件状态监控与管理。在 PC 或服务器环境中,该芯片可实时监测 CPU、内存以及其他关键组件的电压和温度,确保系统在安全范围内运行。在工业控制系统中,W83115RG-BW 可用于监控设备的工作状态,预防因过热或电源异常导致的系统故障。此外,该芯片也可用于高端网络设备、存储设备以及自动化测试设备(ATE)中,提供可靠的系统监控解决方案。
ADM1028, LM85CIMT, NCT6776F