W77LE58F-25 是由Winbond公司生产的一款高性能、低功耗的单片机(Microcontroller Unit,MCU),属于W77系列。该芯片基于8051内核,经过优化设计,在保持与标准8051指令集兼容的同时,显著提升了运行速度和处理能力。W77LE58F-25 主要面向需要高可靠性和低功耗的应用场景,如工业控制、智能仪表、消费类电子产品等。其工作频率为25MHz,具备较强的外设集成能力,适合用于中等复杂度的嵌入式系统设计。
型号:W77LE58F-25
内核:增强型8051内核
工作频率:25MHz
Flash容量:64KB
RAM容量:1KB
封装形式:44-PDIP、44-TQFP
工作电压:2.4V ~ 5.5V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
定时器:4个16位定时器
ADC:无
UART:1个
SPI:1个
I2C:支持
GPIO数量:32个可编程I/O引脚
W77LE58F-25 采用增强型8051架构,其指令周期为4个时钟周期,相比传统的12周期8051架构,运算速度提升了三倍,这使得它在相同的时钟频率下能够执行更多的指令,从而提高了整体性能。此外,该MCU具有低功耗设计,支持多种节能模式,例如空闲模式和掉电模式,适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
该芯片集成了64KB的Flash存储器,支持多次编程和擦写,便于固件更新和现场升级。1KB的RAM可以满足大多数中小型程序的运行需求。丰富的外设接口,包括1个UART、1个SPI控制器和I2C通信模块,使其能够方便地与外部设备进行通信,例如传感器、显示屏、存储器等。
多达32个可编程GPIO引脚提供了灵活的输入输出控制能力,支持多种引脚复用功能。此外,4个16位定时器可以用于精确的时间控制和脉冲计数。W77LE58F-25 采用2.4V至5.5V宽电压供电设计,增强了其在不同应用场景中的适应性,尤其适用于电源电压波动较大的环境。
在封装方面,W77LE58F-25 提供了44-PDIP和44-TQFP两种封装形式,适合不同的PCB布局需求。其工业级温度范围(-40°C ~ +85°C)确保了在恶劣环境条件下仍能稳定运行。
W77LE58F-25 适用于多种嵌入式控制系统,广泛应用于工业自动化设备、智能家电、消费类电子产品、智能传感器、数据采集系统、远程控制系统、安防设备、医疗仪器等领域。例如,它可以用于控制家电设备的运行逻辑、实现智能仪表的数据处理与通信、管理工业现场的传感器网络、构建低功耗便携式设备等。由于其具备丰富的外设接口和较高的性能价格比,特别适合中低端嵌入式系统开发。
W78E58B-25, STC89C58RD+, AT89S53