W77LE54P-24是一款由Winbond公司推出的8位微控制器,属于W77系列。该系列单片机基于标准8051内核,但在性能和功能上进行了增强,适用于需要较高性能和较低功耗的嵌入式系统应用。W77LE54P-24采用CMOS工艺制造,具有高可靠性和稳定性。该芯片工作电压范围宽,适用于多种工业和消费类电子产品。
类型:8位微控制器
内核:增强型8051
主频:最高可达24 MHz
Flash程序存储器:64 KB
RAM容量:256 B + 1 KB额外SRAM
I/O端口:4个8位可编程I/O端口
定时器/计数器:3个16位定时器/计数器
串行通信接口:1个全双工UART
中断源:6个优先级可编程中断源
工作电压:2.4V至5.5V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装形式:40引脚DIP或44引脚PLCC
W77LE54P-24基于增强型8051内核,其指令执行速度相比标准8051显著提高,大部分指令执行时间仅为1个或2个时钟周期,从而提升了整体处理性能。该芯片内置64 KB Flash存储器,支持多次擦写,适用于需要较大程序存储空间的应用场景。
该微控制器具备低功耗设计特点,支持多种节能模式,包括空闲模式和掉电模式,适用于电池供电设备或需要长时间运行的系统。其宽电压工作范围(2.4V至5.5V)使其能够适应不同的电源环境,提高了系统的灵活性。
在输入/输出方面,W77LE54P-24提供4个8位可编程I/O端口,每个引脚均可独立配置为输入或输出,并支持多种功能复用。此外,芯片内部集成了3个16位定时器/计数器,可用于精确计时、事件计数或波形生成等应用。
该芯片还配备了1个全双工UART串行通信接口,支持异步串行通信,适用于与PC、其他微控制器或外围设备进行数据交换。W77LE54P-24支持6个优先级可编程中断源,使得系统能够快速响应外部事件,提升实时性。
封装方面,W77LE54P-24采用40引脚DIP或44引脚PLCC封装,适合多种应用环境。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)确保了在严苛环境下仍能稳定工作。
W77LE54P-24适用于多种嵌入式控制系统,包括工业自动化设备、智能仪表、家用电器控制、安防系统、通信设备和消费类电子产品。例如,它可以用于控制电机、传感器数据采集、LED显示控制、远程通信模块以及各类智能控制面板。由于其高性能、低功耗和宽电压特性,该芯片特别适合用于需要长时间稳定运行和节能设计的系统。
W78E54B-24, STC89C58RD+, AT89S53