W77IC32P 时间：2025/8/21 2:30:28 阅读：7

W77IC32P 是一款由 Winbond（华邦电子）推出的高性能、低功耗的 32 位微控制器（MCU），基于 ARM7TDMI 内核架构，适用于嵌入式控制系统、工业自动化、通信设备以及消费类电子产品。该芯片集成了丰富的外设接口和大容量的内存资源，提供了良好的性价比和系统扩展能力。

参数

内核：ARM7TDMI
　　主频：最大可达 80 MHz
　　内存：256 KB Flash，64 KB SRAM
　　封装：128-TQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　I/O 引脚数：多达 100 个通用 I/O 引脚
　　通信接口：支持 UART、SPI、I2C、USB、CAN
　　定时器：多个 16/32 位定时器
　　ADC：10 位模数转换器
　　电源电压：2.3V 至 3.6V
　　功耗：典型工作模式下低于 100mA

特性

W77IC32P 的核心特性之一是其基于 ARM7TDMI 内核的强大处理能力，使得它能够胜任复杂的数据处理任务。该芯片内置的 256KB Flash 和 64KB SRAM 提供了充足的数据和程序存储空间，支持用户进行多任务操作和固件升级。此外，其丰富的外设接口包括 UART、SPI、I2C、USB 和 CAN，便于连接各种外部设备和传感器，满足工业通信和控制的需求。
　　W77IC32P 还具备多种电源管理模式，包括待机、休眠等，以降低整体系统功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。其宽电压工作范围（2.3V 至 3.6V）增强了系统的适应性，同时支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），适合工业级环境使用。
　　该芯片采用 128-TQFP 封装，提供了多达 100 个可编程 I/O 引脚，极大地提升了系统设计的灵活性。内置的 10 位 ADC 可支持多通道模拟信号采集，满足数据采集和处理的需求。