W74M25JWZEIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能 NOR Flash 存储器芯片,主要用于需要高速读写和可靠存储的应用场景。该芯片支持多种读写模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,具备较高的灵活性和兼容性。W74M25JWZEIQ 采用 8 引脚 WSON 封装,适用于空间受限的电子设备,如智能卡、物联网设备和便携式电子产品。
容量:256 Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI
封装类型:8-WSON
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大读取速度:166MHz(Quad SPI 模式)
最大擦除时间:35ms(典型值)
最大编程时间:3ms(典型值)
W74M25JWZEIQ 具备多种高级特性,确保其在复杂环境下的稳定性和可靠性。该芯片支持多种读取模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,提供高达 166MHz 的读取速度,显著提升数据传输效率。此外,该芯片具备 256Mbit 的大容量存储,适用于存储固件、引导代码和关键数据。其擦除和编程操作时间较短,擦除时间为 35ms,编程时间为 3ms,有效提升系统响应速度。
W74M25JWZEIQ 还支持多种保护机制,包括软件和硬件写保护,防止意外数据修改。其支持的 2.3V 至 3.6V 宽电压范围使其适用于多种电源环境,增强了设备的兼容性。该芯片的 -40°C 至 +85°C 工作温度范围确保其在极端环境下的稳定运行,适用于工业级应用。
此外,W74M25JWZEIQ 提供了节能模式,可在不使用时降低功耗,延长设备电池寿命。其采用的 8-WSON 小型封装形式,节省 PCB 空间,适合高密度设计。
W74M25JWZEIQ 主要应用于需要高速、高可靠性和低功耗存储的电子设备中。常见的应用包括物联网设备、智能卡、便携式医疗设备、工业控制系统、通信模块和嵌入式系统。由于其支持多种 SPI 模式和宽电压范围,该芯片也常用于需要快速启动和高效数据存储的消费类电子产品中。
W25Q256JV, MX25L25645G, S25FL256S