W73B586B-9L 时间：2025/8/20 13:20:02 阅读：14

W73B586B-9L 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的 CMOS 静态随机存取存储器 (SRAM) 芯片。这款器件专为需要高速数据访问和低功耗应用而设计，适用于网络设备、通信系统、工业控制设备以及嵌入式系统等领域。W73B586B-9L 提供了 256K x 16 位的存储容量，采用异步SRAM架构，具备快速读写能力。该芯片采用 54 引脚 TSOP 封装，便于在高密度电路板上安装和使用。

参数

存储容量：256K x 16 位
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　访问时间：9 ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　功耗（典型值）：100 mA（待机模式下 10 mA）
　　最大读写电流：150 mA
　　数据保持电压：1.5V
　　封装尺寸：18mm x 22mm

特性

W73B586B-9L 是一款高性能异步SRAM芯片，具备高速访问和低功耗的特点。该芯片在9 ns的访问时间内可提供高速数据读写操作，适合对时间敏感的应用场景。工作电压范围为2.3V至3.6V，使其能够适应多种电源设计要求。在待机模式下，电流消耗可降至10mA，极大地延长了电池供电设备的续航时间。此外，该芯片支持数据保持电压低至1.5V，确保在电源电压下降时数据不会丢失。其封装尺寸为18mm x 22mm，符合TSOP封装标准，适合高密度PCB布局。
　　W73B586B-9L 采用了先进的CMOS工艺制造，确保了器件的稳定性和可靠性，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C），能够在严苛环境中稳定工作。芯片内置的地址和数据锁存功能，使得系统设计更加简便。同时，该器件支持异步控制信号，如片选（CE）、输出使能（OE）和写使能（WE），便于与多种控制器或处理器连接，实现灵活的系统集成。

应用

W73B586B-9L SRAM芯片广泛应用于需要高速数据存储和低功耗的各类电子设备中。常见的应用包括网络路由器和交换机中的数据缓冲、嵌入式系统的临时存储器、工业控制系统中的高速缓存以及视频处理设备中的帧缓冲。此外，该芯片也适用于便携式电子产品，如智能仪表、数据采集设备和手持终端，为其提供稳定、快速的存储支持。由于其工业级温度范围和高可靠性，W73B586B-9L 也适用于汽车电子系统、安防设备和通信基站等严苛环境下的应用场景。