时间：2025/8/20 8:41:11
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W73B586-9L是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于异步DRAM类别。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、网络设备以及嵌入式系统中，以提供高效的数据存储和快速的读写性能。W73B586-9L以其稳定的性能和可靠的质量在各类电子系统中发挥了重要作用。
容量：16Mbit
组织结构：2M x 8
电源电压：3.3V
最大访问时间：5.4ns
封装类型：TSOP
工作温度范围：0°C 至 70°C
封装尺寸：54-Pin
接口类型：异步
W73B586-9L是一款专为高速数据存储应用设计的DRAM芯片，具备出色的存取速度和低功耗特性。其最大访问时间仅为5.4ns，能够在高频环境下提供稳定的性能表现。该芯片采用2M x 8的组织结构，总容量为16Mbit，适用于需要快速读写操作的场景。
在功耗方面，W73B586-9L采用3.3V电源供电，能够在保持高性能的同时降低能耗，适合用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。其封装形式为54-Pin TSOP，具有良好的散热性和空间利用率，适合在紧凑型PCB布局中使用。
此外，W73B586-9L的工作温度范围为0°C至70°C，满足一般工业和商业应用的需求，适用于多种环境条件。其异步接口设计简化了与主控芯片之间的连接，提高了系统的兼容性和稳定性。
W73B586-9L广泛应用于多种电子设备中，包括个人电脑、工业控制设备、网络路由器和交换机、嵌入式系统以及消费类电子产品。由于其高速存取能力和低功耗特性，该芯片特别适合用于需要大量数据缓存和临时存储的场景，例如图形缓存、数据缓冲器以及实时操作系统中的临时数据存储。
W73B586-10C, W73B586-12C, W73B586-70C
