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W681512WG 发布时间 时间:2025/8/21 9:58:23 查看 阅读:10

W681512WG是一款由Winbond公司生产的静态随机存取存储器(SRAM)芯片,具有高速访问能力和非易失性特点。这款SRAM芯片广泛用于需要高性能存储解决方案的应用中,例如网络设备、工业控制系统和嵌入式系统。

参数

容量:1 Mbit
  组织方式:128K x 8
  电源电压:2.3V 至 3.6V
  访问时间:12ns(最大)
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  功耗:典型值150mA

特性

W681512WG SRAM芯片具备高速读写能力,其12ns的访问时间使其非常适合用于需要快速数据存取的应用场景。此外,该芯片采用低功耗设计,能够在提供高性能的同时保持较低的能耗。其宽电压范围支持(2.3V至3.6V)使得该芯片适用于多种电源条件下的设备。W681512WG还具有可靠的稳定性和耐用性,适合在工业级温度范围内工作。TSOP封装形式使得该芯片在PCB上的布局更加紧凑,有利于实现高密度的电路设计。

应用

W681512WG通常应用于需要高速缓存或临时数据存储的场景,例如路由器、交换机、工业控制板卡、嵌入式系统以及需要非易失性存储的设备。由于其低功耗和高速特性,它也常用于电池供电设备或对功耗敏感的设计中。

替代型号

CY62148VLL-55ZSXC,IS61LV25616-10B4BLI

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W681512WG参数

  • 其它有关文件CODEC Block Diagram
  • 标准包装74
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 编解码器
  • 系列-
  • 类型PCM
  • 数据接口PCM 音频接口
  • 分辨率(位)8 b
  • ADC / DAC 数量1 / 1
  • 三角积分调变
  • S/N 比,标准 ADC / DAC (db)-
  • 动态范围,标准 ADC / DAC (db)-
  • 电压 - 电源,模拟4.5 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 电源,数字4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装20-TSSOP
  • 包装管件
  • 配用W681513DK-ND - KIT DEVELOPMENT FOR W681513W681512DK-ND - KIT DEVELOPMENT FOR W681512W681511DK-ND - KIT DEVELOPMENT FOR W681511W681512ES-ND - EVALUATION SYSTEM FOR W681512