W681360YG是一款由Winbond公司生产的高性能微控制器,广泛应用于工业自动化、消费电子和通信设备等领域。该芯片基于增强型80C51内核设计,具有高集成度和低功耗的特点,适合多种嵌入式系统应用。
型号:W681360YG
类型:微控制器
内核:增强型80C51
频率:最大支持20MHz
闪存容量:64KB
RAM容量:2KB
I/O端口:32个可编程I/O引脚
定时器:3个16位定时器
串口通信:支持UART、SPI
ADC:8通道10位ADC
工作电压:4.5V - 5.5V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:44引脚PLCC封装
W681360YG采用增强型80C51内核架构,提供更高的指令执行效率和更强的处理能力。其64KB的Flash存储器支持多次编程,适用于存储程序和数据,同时2KB的RAM为运行时数据存储提供了充足空间。芯片内置32个可编程I/O引脚,允许灵活配置外围接口,适应不同应用场景的需求。
该微控制器集成3个16位定时器,支持精确的时间控制和计数功能,适用于定时任务和脉宽调制(PWM)输出。串行通信接口包括UART和SPI,方便与外部设备进行高速数据交换。此外,W681360YG还内置8通道10位ADC,能够实现模拟信号到数字信号的高精度转换,适用于传感器信号采集和处理。
在电源管理方面,W681360YG支持宽电压范围(4.5V至5.5V),提高了系统设计的灵活性,并具备多种低功耗模式,如空闲模式和掉电模式,以延长电池寿命。其工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)确保芯片在恶劣环境中仍能稳定运行。
W681360YG常用于工业控制系统、智能仪表、通信设备、家用电器和安防系统等嵌入式应用。其强大的I/O扩展能力和丰富的外设接口使其成为需要高性能微控制器的理想选择。
W681360YG的替代型号包括W68C360HG、W68C360YG和W68C360G,这些型号在功能和性能上相似,可根据具体应用需求选择合适的型号。