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W681360YG/A 发布时间 时间:2025/8/20 7:53:20 查看 阅读:10

W681360YG/A是一款由Winbond公司设计的高性能静态随机存取存储器(SRAM)芯片。这款芯片广泛应用于需要高速数据访问的电子设备中,如计算机、通信设备、工业控制系统等。W681360YG/A采用先进的CMOS技术制造,具有低功耗和高可靠性的特点。该芯片的容量为16K x 4位,工作电压为5V,支持高速读写操作,适用于多种嵌入式系统和存储扩展需求。

参数

容量:16K x 4位
  工作电压:5V
  访问时间:55ns/70ns/100ns(根据型号后缀不同)
  封装类型:28引脚DIP/SOIC
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  读写速度:与访问时间匹配的高速性能
  功耗:典型值100mA(运行模式)
  输入/输出电平:TTL兼容
  存储单元:CMOS技术

特性

W681360YG/A SRAM芯片具有多项显著特性,使其在多种应用中表现出色。首先,其采用的CMOS技术不仅提供了低功耗的优势,还确保了在高频率操作下的稳定性。在功耗方面,W681360YG/A的典型电流消耗仅为100mA,这使得它非常适合用于对功耗敏感的设计中。此外,该芯片支持TTL电平输入/输出,这使其能够轻松与各种逻辑电路兼容,减少了额外的接口电路需求。芯片的访问时间有55ns、70ns和100ns三种选项,用户可以根据具体的应用需求选择适当的型号,以平衡速度和成本。W681360YG/A提供28引脚DIP和SOIC两种封装形式,适合不同的PCB布局需求,尤其是在空间受限的设计中,SOIC封装提供了更小的占位面积。工业级的工作温度范围(-40°C至+85°C)使得该芯片能够在恶劣的环境条件下稳定运行,适用于工业自动化、通信设备和汽车电子等应用领域。此外,W681360YG/A的内部存储单元设计确保了数据的可靠性和稳定性,减少了数据丢失的风险。其高速读写能力使得该芯片能够满足需要快速响应的系统需求,如缓存存储器或实时数据处理模块。这些特性共同使W681360YG/A成为一款多功能、高性能的SRAM芯片,适用于广泛的电子系统设计。

应用

W681360YG/A SRAM芯片因其高性能和低功耗特性,广泛应用于多个领域。在计算机系统中,它常用于高速缓存(Cache)或临时数据存储,以提升系统的响应速度和性能。在通信设备中,该芯片可用于存储临时数据或作为缓冲器,支持高速数据传输和处理。工业控制系统中,W681360YG/A可以作为关键的存储组件,用于存储程序或实时数据,确保系统的稳定运行。此外,它还适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、导航系统和车载控制单元,以支持快速的数据处理和存储需求。消费类电子产品如数字电视、机顶盒和智能家电中也可以使用该芯片,以提供高效的存储解决方案。由于其宽温度范围和高可靠性,W681360YG/A还可用于军事和航空航天等对环境要求较高的应用场合。

替代型号

CY62148VLL-55ZXI
  IDT71V416SA55B
  IS61LV25616A-55B

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