W63CH2MBVABE 是一款由 Winbond(华邦)生产的 NAND Flash 存储芯片,采用先进的工艺制程制造,具备高可靠性和高性能特点。该芯片主要应用于嵌入式系统、消费类电子产品以及工业领域,适合需要大容量存储和快速数据访问的场景。
这款芯片支持标准的 NAND Flash 接口协议,能够与多种主控芯片兼容,提供稳定的数据读写性能。其设计注重低功耗和小尺寸封装,使其在便携式设备中具有广泛的应用潜力。
容量:2Gb
接口类型:NAND Flash
工作电压:1.8V
数据宽度:8位
封装形式:TFBGA 63球
擦除区块大小:256KB
页大小:4KB
最大读取速度:30MB/s
最大写入速度:12MB/s
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
W63CH2MBVABE 的主要特性包括:
1. 高密度存储:提供 2Gb 的存储容量,满足现代设备对大容量存储的需求。
2. 快速数据传输:支持高达 30MB/s 的读取速度和 12MB/s 的写入速度,确保高效的数据处理能力。
3. 可靠性:内置 ECC(错误校正码)功能,能够有效检测和纠正数据错误,提高数据可靠性。
4. 小型化封装:采用 TFBGA 63 球封装,节省 PCB 空间,适合紧凑型设计。
5. 宽温范围:能够在 -40℃ 至 +85℃ 的环境下正常工作,适应各种恶劣条件下的应用需求。
6. 低功耗设计:优化的电源管理方案降低整体能耗,延长电池供电设备的续航时间。
W63CH2MBVABE 广泛应用于以下领域:
1. 嵌入式系统:如智能家居设备、物联网终端等,提供可靠的存储解决方案。
2. 消费类电子:包括数码相机、平板电脑、可穿戴设备等,满足多媒体文件的存储需求。
3. 工业控制:用于工业计算机、数据记录仪等需要长时间稳定运行的设备。
4. 车载电子:如导航系统、行车记录仪等,适应宽温环境和振动条件下的使用要求。
5. 医疗设备:为医疗仪器提供高可靠性的数据存储功能。
W63CH2MBVAEB, W63CH2MBVABT