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W63AH2NBVADI 发布时间 时间:2025/8/20 7:40:40 查看 阅读:20

W63AH2NBVADI 是 Winbond 公司生产的一款 NOR 闪存芯片,广泛应用于需要快速读取和高可靠性的系统中。该芯片具有较高的存储密度和稳定性,适用于工业控制、网络设备、通信设备以及嵌入式系统等领域。W63AH2NBVADI 支持多种接口模式,能够满足不同应用场景的需求。

参数

容量:256Mbit (32MB)
  电压范围:2.3V 至 3.6V
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
  最大时钟频率:104MHz
  擦除块大小:4KB、64KB、32KB
  编程页大小:256 字节
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP、WSON

特性

W63AH2NBVADI 的主要特性包括高性能的读写操作和多种保护机制。其 SPI 接口支持多种传输模式,包括单线、双线和四线模式,显著提高了数据传输速度。该芯片支持灵活的擦除和编程操作,包括按页编程和多种擦除块大小选择,以满足不同的应用需求。
  该芯片具备多种保护机制,例如软件和硬件写保护功能,可防止数据在意外情况下被修改或擦除,提高了数据存储的可靠性。此外,W63AH2NBVADI 还支持 JEDEC 标准的串行闪存可发现参数(SFDP),允许主机系统读取闪存特性,优化系统设计。
  为了适应各种工作环境,W63AH2NBVADI 支持宽电压范围(2.3V 至 3.6V)和宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C),确保其在工业级环境中的稳定运行。其多种封装选项(如 TSOP 和 WSON)使其能够灵活适应不同电路板的设计需求。

应用

W63AH2NBVADI 广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、网络设备、通信模块、消费类电子产品以及物联网设备中。具体应用包括固件存储、代码执行存储、数据日志记录以及图形存储等场景。由于其高速读取能力和高可靠性,它特别适合需要频繁读取和偶尔写入的应用。

替代型号

W25Q256JV, S25FL256S, MX25U25635F

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W63AH2NBVADI参数

  • 现有数量127现货
  • 价格1 : ¥49.77000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - Mobile LPDDR3
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织32M x 32
  • 存储器接口HSUL_12
  • 时钟频率1.066 GHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间5.5 ns
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳178-VFBGA
  • 供应商器件封装178-VFBGA(11x11.5)