容量: 8MB (64Mbit)
　　接口类型: SPI / QPI / Octal
　　工作电压: 2.7V - 3.6V
　　最大读取速度: 120MHz
　　封装形式: TSOP
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　编程/擦除电压: 3V
　　擦除块大小: 4KB / 32KB / 64KB
　　编程时间: 0.7ms (典型值)
　　擦除时间: 40ms (典型值)

W632GU8MB12I-TR 芯片具有多种高性能特性，首先其 NOR 闪存架构支持随机访问和快速读取操作，非常适合代码执行（XIP）应用，能够直接在闪存中运行程序而无需复制到 RAM。该芯片支持 SPI、QPI 和 Octal 接口模式，用户可根据系统需求选择合适的接口方式以提升数据传输效率。
　　其低功耗设计适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。在待机模式下，电流消耗极低；在编程和擦除操作时，芯片也具备较好的能效表现。该芯片的擦除块大小支持 4KB、32KB 和 64KB 多种配置，提高了数据管理的灵活性，并支持块锁定功能以保护关键数据。
　　此外，W632GU8MB12I-TR 通过了工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）的验证，确保在严苛环境下的稳定运行。其 TSOP 封装形式适合高密度 PCB 设计，有助于缩小产品体积并提高装配效率。
　　Winbond 为该芯片提供了完善的软件支持，包括常见的闪存驱动程序和擦写算法，方便开发者快速集成到嵌入式系统中。

W632GU8MB12I-TR 主要应用于需要高性能、低功耗和高可靠性的电子系统中。常见应用包括工业控制设备中的固件存储、消费电子产品（如智能手表、穿戴设备）的数据存储模块、汽车电子系统中的车载导航与控制系统、网络设备的固件引导存储等。
　　由于其支持 XIP 模式，特别适合用于需要直接执行代码的场合，如微控制器系统中的启动代码存储、图形显示控制器中的图像数据存储、IoT 设备中的固件更新模块等。
　　该芯片也广泛应用于需要快速启动和高稳定性的嵌入式系统中，例如智能家居控制中心、工业自动化设备、安防监控设备和通信模块等。其高可靠性和宽温范围设计，也使其成为汽车电子和工业级设备的理想选择。

W25Q64JV, S25FL164K, AT25DF641, MX25L6405