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W632GU8MB-12 发布时间 时间:2025/8/20 16:07:31 查看 阅读:12

W632GU8MB-12 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的 DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于常见的存储器元件之一,广泛用于嵌入式系统、网络设备、消费类电子产品等领域。W632GU8MB-12 的封装规格和存储容量使其适用于需要高性能存储的场景。以下将详细说明该芯片的基本参数、特性、应用以及替代型号。

参数

容量:256Mb(32MB x 8)
  组织方式:x8
  封装类型:TSOP
  电源电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:12ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W632GU8MB-12 是一款基于 DRAM 技术的存储器芯片,具有高速访问能力和宽电压范围,适用于多种应用场景。该芯片的访问时间为 12ns,这意味着它可以在较短的时间内完成数据的读取或写入操作,从而提高整体系统的性能。
  该芯片采用 54 引脚 TSOP 封装,这种封装方式不仅有助于减小 PCB 板的空间占用,还具备较好的热稳定性和电气性能,适合在高密度电子设备中使用。此外,W632GU8MB-12 的电源电压范围为 2.3V 至 3.6V,这种宽电压设计使得芯片能够适应不同的供电环境,提高了其兼容性和灵活性。
  在工作温度方面,W632GU8MB-12 支持 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围,这意味着它可以稳定地运行在各种恶劣环境中,例如工业控制设备、通信设备或车载系统等。
  该芯片的存储容量为 256Mb,组织方式为 x8,这意味着它能够提供较大的数据存储空间,并且适合用于需要较高数据吞吐量的应用场景。

应用

W632GU8MB-12 被广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于嵌入式系统、数字电视、网络路由器、工业控制设备、便携式消费电子产品等。由于其高速访问时间和宽电压设计,W632GU8MB-12 特别适合用于需要频繁读写操作的场景,例如缓存存储器或临时数据存储单元。此外,其工业级温度适应能力也使其在汽车电子、安防设备和工业自动化控制系统中得到了广泛应用。

替代型号

W632GU8MB-15, W632GU8MB-10

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W632GU8MB-12参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率800 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.283V ~ 1.45V
  • 工作温度0°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳78-VFBGA
  • 供应商器件封装78-VFBGA(8x10.5)