容量：64MB
　　组织结构：x16位
　　电压：2.3V-3.6V
　　访问时间：15ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

W632GU6MB15I 具备多种高性能特性，使其适用于各种应用场景。其15ns的访问时间确保了快速的数据读写能力，满足高速处理的需求。该芯片支持异步模式，使得它能够灵活地与不同类型的控制器配合使用。此外，W632GU6MB15I 采用低功耗设计，在保证性能的同时有效降低功耗，延长设备的使用时间。
　　这款DRAM芯片采用TSOP封装，具有较小的封装尺寸，适合空间受限的设计。其宽电压范围（2.3V-3.6V）允许其在不同电源条件下稳定工作，提高了兼容性和适应性。同时，W632GU6MB15I 的工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在极端环境下保持可靠的运行，适用于工业级和商业级应用。此外，该芯片具有良好的数据保持能力，在刷新周期内能够保持数据不丢失，确保系统稳定性。

W632GU6MB15I 被广泛应用于多个领域，包括但不限于嵌入式系统、工业控制设备、通信设备、消费电子产品和网络设备。在嵌入式系统中，该芯片可为微控制器或嵌入式处理器提供额外的内存支持，提升系统的运行效率。在工业控制设备中，如PLC、HMI和自动化控制系统，W632GU6MB15I 提供稳定可靠的内存解决方案。此外，它也适用于通信设备，如路由器、交换机和无线基站，为数据缓存和临时存储提供高效支持。在消费电子市场，如智能电视、游戏设备和便携式媒体播放器中，该芯片能够提供足够的存储容量以支持复杂的图形和多媒体处理任务。

W632GU6MB15C, W632GU6MB12I, W632GU6MB10C