时间：2025/8/21 1:15:43
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W632GU6MB12K 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其高速、低功耗的移动DRAM产品线。该芯片主要面向高性能便携式设备，如智能手机、平板电脑和其他嵌入式系统，以满足其对内存容量和数据处理速度的需求。
类型：DRAM
容量：256MB
组织结构：x16
速度：166MHz / 200MHz
工作电压：1.8V
封装类型：FBGA
引脚数量：50
数据宽度：16位
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W632GU6MB12K 具备低功耗特性，适合用于电池供电设备，以延长其续航时间。此外，该芯片采用了先进的CMOS技术，具备较高的数据存取速度和稳定性，能够支持高性能数据处理应用。其FBGA封装形式不仅减小了整体尺寸，还提升了散热性能，适用于高密度电路设计。
这款DRAM芯片还具备自动刷新和自刷新功能，能够在不丢失数据的情况下降低功耗。在深度睡眠模式下，其功耗进一步降低，从而优化了设备的整体能效。同时，该芯片支持多种突发传输模式，提高了数据传输效率和灵活性。
W632GU6MB12K 在设计上兼容主流的内存控制器接口，方便集成到各种嵌入式系统中，并且通过了严格的工业级可靠性测试，确保其在复杂环境下的稳定运行。
W632GU6MB12K 主要应用于需要高性能内存支持的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、导航设备、多媒体播放器等。此外，该芯片也可用于工业控制设备、车载电子系统以及智能穿戴设备等对内存性能和功耗有较高要求的应用场景。
AS4C16M16A2B4-6A, K4T1G164QF-BCE7, MT48LC16M16A2B4-6A
