W632GU6MB-12 TR是一款由Winbond公司生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于异步DRAM类别。该芯片专为需要高性能和低功耗的应用设计,广泛应用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。该封装形式为TSOP(薄型小外形封装),便于在高密度电路板上使用,并具备良好的热稳定性和电气性能。
容量:64Mbit
组织结构:4M x 16
电压范围:2.3V 至 3.6V
访问时间:12ns
封装类型:TSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
刷新周期:64ms
数据保持电压:1.5V
最大工作频率:83MHz
W632GU6MB-12 TR是一款高性能、低功耗的异步DRAM芯片,具有较大的存储容量和快速的访问速度,适用于需要较高数据处理能力的设备。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,能够在宽电压范围内稳定工作,适用于多种应用场景。其TSOP封装设计有助于提高电路板的空间利用率,并增强了芯片的散热性能。
此外,W632GU6MB-12 TR具备较长的数据保持时间,在掉电情况下仍能通过数据保持电压维持数据完整性,适用于需要数据可靠性的系统。该芯片还支持自动刷新和自刷新模式,有效降低了系统功耗并简化了存储器管理。其宽温工作范围确保了在各种环境条件下都能稳定运行,适用于工业和车载等对可靠性要求较高的应用场合。
该芯片广泛应用于需要高性能存储解决方案的设备,如网络设备、工业控制系统、通信模块、显示设备、医疗仪器以及消费类电子产品等。
IS61LV25616A-10B4I