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W632GG8NB12I 发布时间 时间:2025/8/20 23:29:40 查看 阅读:7

W632GG8NB12I 是由Winbond公司生产的一款NAND Flash存储器芯片。这款芯片属于高密度、高性能的NAND Flash产品系列,广泛应用于需要大容量非易失性存储解决方案的设备中,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、移动设备和数据存储模块。该芯片的容量为32Gbit,采用x8接口架构,支持高速数据读写操作,并具备良好的可靠性和耐用性。

参数

容量:32Gbit
  接口类型:x8 NAND
  封装类型:TSOP
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:2.7V - 3.6V
  读取速度:最高可达50MHz
  编程/擦除周期:100000次
  

特性

W632GG8NB12I 是一款高性能的NAND Flash存储器,专为需要大容量和高速数据存储的应用设计。其32Gbit的存储容量可以满足嵌入式系统和便携式设备对存储空间的需求。该芯片采用标准的x8 NAND接口,兼容大多数主控器,便于系统集成。
  在性能方面,W632GG8NB12I 支持高达50MHz的读取速度,确保数据快速访问。其写入和擦除操作也经过优化,具备良好的响应时间和数据吞吐能力。此外,该芯片支持100,000次编程/擦除周期,具有较长的使用寿命,适用于频繁读写的应用场景。
  为了确保可靠性,W632GG8NB12I 采用了先进的错误校正码(ECC)机制,能够自动检测和纠正数据错误,保障数据完整性。其工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境下的应用。电源电压范围为2.7V至3.6V,具有良好的电源适应性和稳定性。
  此外,W632GG8NB12I 采用了TSOP封装形式,便于焊接和安装,适用于自动化生产流程。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子产品等领域,是一款性价比高且性能稳定的NAND Flash解决方案。

应用

W632GG8NB12I NAND Flash芯片广泛应用于多个领域,包括但不限于固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、工业控制系统、通信设备、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、数码相机)以及数据存储模块等。其高容量、高速读写能力和良好的可靠性使其成为各种需要非易失性存储解决方案的理想选择。此外,该芯片适用于需要频繁数据更新和存储的场景,如日志记录、固件更新和缓存存储等应用。

替代型号

W632GG8JBD1G, W29N32GVSIAA, K9F3208U0C, HY27UF082G2A

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W632GG8NB12I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格242 : ¥42.34901托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织256M x 8
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率800 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳78-VFBGA
  • 供应商器件封装78-VFBGA(8x10.5)