时间：2025/8/20 11:47:52
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W632GG8NB11J 是一款由 Winbond 公司生产的串行 NOR 闪存芯片，主要用于嵌入式系统和存储应用。这款芯片具备高性能和高可靠性的特点，适用于需要非易失性存储器的多种应用场景。其主要特点是容量为256Mbit（32MB），支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口，使其在数据传输速度上具备优势。
容量：256Mbit (32MB)
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作电压：1.65V 至 3.6V
读取速度：120MHz
擦写周期：100,000 次
数据保存时间：10 年
封装类型：TSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W632GG8NB11J 采用高性能的串行 NOR 闪存技术，具有宽电压工作范围（1.65V 至 3.6V），适用于各种低功耗和便携式设备。该芯片支持标准、Dual 和 Quad SPI 接口模式，提供高达120MHz的读取频率，显著提高数据传输效率。此外，其耐用性达到10万次擦写周期，确保在频繁写入应用中的可靠性。数据保存时间长达10年，适合长期存储需求。该芯片采用TSOP封装，便于集成到紧凑型电路板中，并支持-40°C至+85°C的工作温度范围，适应各种严苛环境条件。
另外，W632GG8NB11J 提供多种安全特性，包括软件和硬件写保护功能，防止意外数据修改。它还支持JEDEC 标准 ID，便于系统识别和兼容性管理。此外，芯片内置的ECC（错误校正码）支持功能可以提高数据完整性，确保在高可靠性应用中的稳定运行。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品、汽车电子系统、智能卡、医疗设备以及其他需要非易失性存储器的设备。例如，它可以用于存储固件、引导代码、配置数据、图形资源和用户数据等。其高性能和高可靠性也使其适合用作微控制器的外部存储器。
W25Q256JV, S25FL256S, MX25U25635F
