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W632GG6NB15I 发布时间 时间:2025/8/21 0:28:37 查看 阅读:13

W632GG6NB15I 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)存储器芯片。该芯片采用串行外设接口(SPI)进行通信,具有较小的封装尺寸,适用于需要高集成度和低功耗的嵌入式系统和便携式设备。W632GG6NB15I 提供了大容量的存储空间,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等应用场景。

参数

容量:32Mbit
  接口类型:SPI(串行外设接口)
  工作电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:8引脚 SOP(Small Outline Package)
  读取频率:最高支持80MHz
  编程/擦除时间:1.5ms 典型值
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB
  待机电流:10uA(典型值)
  读取电流:5mA(典型值,80MHz)

特性

W632GG6NB15I 具有以下主要特性:
  1. 高容量与高性能:该芯片提供32Mbit(4MB)的存储容量,能够满足中高端嵌入式系统对程序存储和数据存储的需求。支持高速SPI接口,最高可达80MHz的读取频率,从而提升系统性能。
  2. 低功耗设计:W632GG6NB15I 采用了先进的低功耗工艺,在待机模式下仅消耗10uA的电流,非常适合电池供电的便携设备。同时,其读取电流仅为5mA(典型值),有助于延长设备的续航时间。
  3. 宽工作电压范围:该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其能够兼容多种电源管理方案,并在不同的应用场景中保持稳定运行。
  4. 灵活的擦除块结构:支持4KB、32KB、64KB等多种擦除块大小,用户可以根据应用需求灵活选择擦除粒度,提高存储管理效率。
  5. 高可靠性:W632GG6NB15I 支持超过10万次的编程/擦除周期,并具有20年的数据保持能力,确保长期稳定运行。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。
  6. 封装小巧:采用标准8引脚SOP封装,便于PCB布局和自动化生产,降低系统设计复杂度。

应用

W632GG6NB15I 广泛应用于各类嵌入式系统和便携式电子设备中,如:
  1. 物联网(IoT)设备:用于存储固件、配置数据和日志信息。
  2. 工业控制系统:作为程序存储器,用于存储PLC控制代码和参数配置。
  3. 消费类电子产品:如智能手表、智能手环、无线耳机等,用于存储启动代码和用户数据。
  4. 汽车电子系统:用于车载导航、仪表盘、远程信息处理系统等场景。
  5. 网络通信设备:如路由器、交换机、Wi-Fi模块等,用于存储启动代码和配置文件。

替代型号

W25Q32JV, MX25L3206E, SST25VF032B

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W632GG6NB15I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格198 : ¥42.08909托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率667 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳96-VFBGA
  • 供应商器件封装96-VFBGA(7.5x13)