W632GG6NB15I 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)存储器芯片。该芯片采用串行外设接口(SPI)进行通信,具有较小的封装尺寸,适用于需要高集成度和低功耗的嵌入式系统和便携式设备。W632GG6NB15I 提供了大容量的存储空间,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等应用场景。
容量:32Mbit
接口类型:SPI(串行外设接口)
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOP(Small Outline Package)
读取频率:最高支持80MHz
编程/擦除时间:1.5ms 典型值
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
待机电流:10uA(典型值)
读取电流:5mA(典型值,80MHz)
W632GG6NB15I 具有以下主要特性:
1. 高容量与高性能:该芯片提供32Mbit(4MB)的存储容量,能够满足中高端嵌入式系统对程序存储和数据存储的需求。支持高速SPI接口,最高可达80MHz的读取频率,从而提升系统性能。
2. 低功耗设计:W632GG6NB15I 采用了先进的低功耗工艺,在待机模式下仅消耗10uA的电流,非常适合电池供电的便携设备。同时,其读取电流仅为5mA(典型值),有助于延长设备的续航时间。
3. 宽工作电压范围:该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其能够兼容多种电源管理方案,并在不同的应用场景中保持稳定运行。
4. 灵活的擦除块结构:支持4KB、32KB、64KB等多种擦除块大小,用户可以根据应用需求灵活选择擦除粒度,提高存储管理效率。
5. 高可靠性:W632GG6NB15I 支持超过10万次的编程/擦除周期,并具有20年的数据保持能力,确保长期稳定运行。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。
6. 封装小巧:采用标准8引脚SOP封装,便于PCB布局和自动化生产,降低系统设计复杂度。
W632GG6NB15I 广泛应用于各类嵌入式系统和便携式电子设备中,如:
1. 物联网(IoT)设备:用于存储固件、配置数据和日志信息。
2. 工业控制系统:作为程序存储器,用于存储PLC控制代码和参数配置。
3. 消费类电子产品:如智能手表、智能手环、无线耳机等,用于存储启动代码和用户数据。
4. 汽车电子系统:用于车载导航、仪表盘、远程信息处理系统等场景。
5. 网络通信设备:如路由器、交换机、Wi-Fi模块等,用于存储启动代码和配置文件。
W25Q32JV, MX25L3206E, SST25VF032B