时间：2025/8/20 12:06:16
阅读：3
W632GG6KB-15/TRAY 是 Winbond 公司生产的一款 NOR 闪存芯片，主要用于需要快速读取和高可靠性存储的应用场景。该芯片的容量为 64MB，支持常见的串行外设接口（SPI），并且具备高速访问能力，适合用于嵌入式系统、工业控制、网络设备和消费类电子产品。这款 NOR 闪存芯片在设计上注重低功耗、高性能和稳定性，是许多嵌入式应用中的理想选择。
容量：64MB
接口类型：SPI
电源电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSOP
封装尺寸：8mm x 6mm
读取频率：104MHz
写入频率：33MHz
擦除时间：10ms
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
可靠性：10万次编程/擦除周期
W632GG6KB-15/TRAY 是一款高性能的 NOR 闪存芯片，支持快速的读取速度，最高可达 104MHz，使其在需要高速数据访问的应用中表现出色。其 SPI 接口设计简化了与主控芯片的连接，同时降低了布线复杂度和成本。该芯片支持宽电压范围（2.7V 至 3.6V），适应多种供电环境，同时在不同的工作条件下保持稳定性能。
此外，W632GG6KB-15/TRAY 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境。其高可靠性设计支持高达 10 万次的编程/擦除周期，延长了使用寿命，并且具备较低的擦除时间（10ms），提高了整体操作效率。这款芯片采用 TSOP 封装形式，尺寸小巧（8mm x 6mm），便于集成到各种紧凑型设备中。
W632GG6KB-15/TRAY 常用于嵌入式系统的程序存储，如微控制器的代码存储、启动引导程序（Bootloader）等。此外，它也被广泛应用于工业自动化设备、通信模块、网络路由器、数字电视、机顶盒、打印机、汽车电子系统以及其他需要快速、可靠非易失性存储的场合。其低功耗、高速访问和高稳定性的特点使其特别适合对系统性能和可靠性要求较高的应用。
W25Q64JV, MX25L6433F, S25FL164K
