时间：2025/8/20 15:37:16
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W632GG6KB-12 TR是一款由Winbond生产的电子元器件芯片，属于高性能存储器解决方案的一部分。该芯片主要用于需要高速数据访问和可靠存储的应用场景，例如消费类电子产品、工业控制设备和网络通信设备。这款芯片基于先进的制造工艺，提供了稳定的性能和低功耗特性，使其适用于对能效要求较高的设计。
类型：DRAM
容量：256MB
封装类型：TSOP
工作温度范围：-40°C至85°C
接口：x16
电压：2.3V至3.6V
访问时间：12ns
封装尺寸：54-TSOP
W632GG6KB-12 TR是一款高性能的DRAM芯片，具有较大的存储容量和快速的访问速度，适合需要高效数据处理的系统。其x16接口设计支持并行数据传输，提高了数据吞吐能力。
该芯片的工作温度范围较宽，能够在恶劣的工业环境中稳定运行，适用于工业自动化和网络设备等应用。
此外，W632GG6KB-12 TR采用了低功耗设计，有助于降低整体系统的能耗，提高设备的能效表现。
其TSOP封装形式不仅节省空间，还具备良好的散热性能，适用于高密度PCB布局设计。
该芯片广泛应用于多种电子设备中，包括工业控制设备、网络路由器和交换机、消费类电子产品（如智能电视和机顶盒）以及嵌入式系统。由于其可靠的性能和宽工作温度范围，W632GG6KB-12 TR也适用于需要长期稳定运行的工业和通信设备。
W632GG6KB-10 TR
