时间：2025/8/20 8:11:55
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W631GU6NB09I TR是一款由Winbond（华邦电子）生产的串行闪存（Serial Flash）存储器芯片，常用于嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备中，以提供非易失性存储功能。这款芯片属于Winbond的高性能、低功耗SPI NOR Flash系列，支持高速串行外设接口（SPI）进行数据读写和擦写操作。TR后缀通常表示该器件采用卷带包装（Tape and Reel），适合自动化贴片生产使用。
容量：128Mbit（16MB）
接口：SPI（标准串行外设接口）
电源电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取频率：最大80MHz
封装类型：8引脚SOIC或WSON
编程/擦除电压：3V
W631GU6NB09I TR具有多项先进功能，使其在嵌入式应用中表现出色。首先，该芯片支持标准SPI接口，兼容广泛的微控制器和主控芯片。其最大读取频率可达80MHz，从而实现快速的数据访问，适用于需要快速启动和执行代码的系统。此外，该器件具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备。
该芯片的存储容量为128Mbit（即16MB），适用于固件存储、图形数据存储、日志记录等应用场景。其擦写操作支持块保护功能，允许用户对特定区域进行写保护，防止关键数据被意外修改或擦除。同时，该器件具备高耐用性，擦写周期可达10万次以上，确保长期稳定运行。
W631GU6NB09I TR采用8引脚SOIC或WSON封装，体积小巧，适用于空间受限的设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，可适应工业级环境条件。此外，该芯片还内置状态寄存器，支持多种操作模式设置和状态查询，便于系统调试和管理。
W631GU6NB09I TR广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中，如智能电视、机顶盒、路由器、安防摄像头、工业控制系统、医疗设备和汽车电子模块。在这些应用中，该芯片常用于存储启动代码（如BIOS或Bootloader）、固件、图形数据、配置信息和小型文件系统。由于其高可靠性和宽温工作范围，特别适用于需要长时间运行和复杂环境适应能力的工业及车载设备。
W25Q128JVIMQ, MX25L12835FZNI-10G, S25FL128SAGMFI01
