W631GU6MB-09是一种高密度存储解决方案的闪存芯片,广泛用于嵌入式系统和便携式设备中。它由Winbond公司生产,属于NAND闪存类型,适用于需要大容量数据存储和高速读写操作的应用场景。该芯片采用了先进的制造工艺,具有可靠性和耐用性,并支持多种错误校正和管理功能,以提升数据完整性和寿命。
类型:NAND闪存
容量:1Gb
封装类型:TSOP
电源电压:2.7V - 3.6V
接口:ONFI 1.0兼容
读取速度:最高50MB/s
写入速度:最高20MB/s
工作温度范围:-40°C至+85°C
存储单元:SLC(单层单元)
错误校正:支持ECC(错误校正码)
擦除周期:10万次
W631GU6MB-09具备多项高性能特性。首先,它采用SLC(单层单元)技术,提供更高的数据可靠性和更长的使用寿命,相比MLC(多层单元)技术,其擦写周期可达10万次,适合高耐久性要求的应用。其次,该芯片支持ECC(错误校正码)功能,可以在数据读取过程中自动检测并纠正错误,确保数据完整性。
此外,W631GU6MB-09具有ONFI 1.0兼容接口,允许其与各种控制器和主控芯片无缝连接,提高了系统集成的灵活性。其TSOP封装设计也有助于节省空间,适用于对尺寸敏感的便携式电子设备。
W631GU6MB-09适用于多种嵌入式存储应用,如工业控制系统、智能卡、车载导航设备、便携式医疗设备、数字音频播放器以及物联网(IoT)设备。由于其高可靠性、低功耗和宽温工作范围,该芯片也常用于需要长期稳定运行的工业和车载环境中。
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