时间：2025/8/21 3:13:58
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W631GU6KB12I TR 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的串行闪存（Serial Flash）存储器芯片，采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口协议。该芯片属于 NOR Flash 类型，适用于需要可靠存储和快速访问的应用场景。其主要特性包括低功耗设计、宽温范围支持以及适用于工业级应用的可靠性。
存储类型: NOR Flash
容量: 128Mbit
接口: SPI
工作电压: 1.65V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: WLCSP
时钟频率: 最高可达 120MHz
读取速度: 高速模式支持
W631GU6KB12I TR 具备多种先进特性，确保其在复杂环境下的稳定性和高效性。首先，它支持 SPI 接口，这使得芯片能够与各种微控制器和嵌入式系统无缝连接，简化了硬件设计并降低了成本。此外，该芯片的宽电压范围（1.65V 至 3.6V）使其适用于多种电源环境，无论是电池供电设备还是标准电源供电系统都能轻松兼容。
其次，W631GU6KB12I TR 支持工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在极端温度条件下运行，确保了在工业自动化、车载电子等严苛环境中的可靠性。其高速 SPI 接口可提供高达 120MHz 的时钟频率，显著提升了数据读取速度，适用于需要快速启动和实时数据访问的应用场景，如固件存储、代码执行、图形数据存储等。
该芯片还内置了多种安全机制，包括软件和硬件写保护功能，防止意外数据丢失或被篡改。此外，Winbond 还为其提供长期的产品生命周期支持，适合需要长期稳定供货的工业应用。最后，其 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）形式有助于节省 PCB 面积，适用于空间受限的便携式设备设计。
W631GU6KB12I TR 主要应用于需要可靠存储和高性能访问的嵌入式系统中。典型应用包括：工业控制与自动化设备、汽车电子系统（如仪表盘、ECU）、智能家电、物联网（IoT）设备、网络通信设备、医疗电子设备以及便携式消费电子产品。由于其高速读取性能和低功耗特性，它也广泛用于需要快速启动和实时执行代码的场合，如 XIP（Execute In Place）模式下的应用。
W25Q128JV, MX25U12355, S25FL128SD
