W631GG8MB15I 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款高性能、低功耗的NAND闪存芯片。这款NAND闪存广泛应用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、移动设备以及需要大容量存储和高速数据访问的设备中。该芯片采用先进的制造工艺,具有高可靠性、长寿命和良好的数据保持能力。其主要面向需要大容量存储的工业级应用,支持ECC(错误校正码)功能,确保数据的完整性和稳定性。此外,W631GG8MB15I 工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),适用于严苛环境下的电子设备。
容量:1Gb(128MB x 8)
电压范围:2.3V至3.6V
接口类型:Parallel NAND
数据宽度:8位
封装形式:TSOP
工作温度范围:-40°C至+85°C
读取时间:最大55ns
擦写寿命:10万次
W631GG8MB15I 是一款面向工业应用的高性能NAND闪存芯片,具备出色的耐用性和稳定性。其1Gb的存储容量适用于中等规模数据存储需求,适合嵌入式系统、工业控制设备、通信设备和消费类电子产品。芯片支持8位并行NAND接口,提供快速的数据读写能力,适用于需要高吞吐量的应用场景。
在可靠性方面,W631GG8MB15I 支持ECC功能,能够检测并纠正存储过程中出现的位错误,从而提升数据完整性和存储可靠性。此外,该芯片具备较高的擦写寿命(10万次),可满足对数据写入频繁的工业级应用需求。
电压范围为2.3V至3.6V,使该芯片能够兼容多种电源设计,增强其在不同应用环境中的适应性。其TSOP封装形式有助于减少PCB空间占用,同时保证良好的散热性能。工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)确保该芯片在极端环境条件下仍能稳定运行。
值得一提的是,W631GG8MB15I 支持多种NAND闪存管理功能,如坏块管理、磨损均衡等,有助于延长使用寿命并提高整体系统稳定性。这些特性使其成为工业控制、数据采集、智能卡、POS终端等多种应用的理想选择。
W631GG8MB15I 主要应用于工业控制系统、嵌入式设备、智能卡终端、POS机、通信模块、数据采集设备以及各种需要可靠非易失性存储的电子设备中。该芯片特别适合对数据稳定性和可靠性要求较高的工业级应用场景。
W29N01GV0BAA4A、K9F1G08U0B-PCB0、S34ML01G100BHI000