W631GG8MB-15 TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片。该型号属于Winbond的高性能、低功耗SPI NOR Flash系列,广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品和通信设备中。W631GG8MB-15 TR具有大容量存储能力,支持标准SPI、Dual SPI、Quad SPI等多种接口模式,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等应用场景。
容量:8Mbit(1MB)
电压范围:2.7V至3.6V
接口类型:SPI(支持Single/Dual/Quad SPI模式)
时钟频率:最高可达104MHz
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装形式:TSOP
存储单元组织:128K x 8
页面大小:256字节
块大小:64KB或32KB
擦写周期:100,000次
数据保存时间:10年
JEDEC标准封装:符合RoHS标准
W631GG8MB-15 TR具有多种高性能特性,使其适用于各种嵌入式应用。首先,其支持的Quad SPI模式显著提升了数据传输速率,使得在高频率下读取和写入操作更为高效。该芯片还具备低功耗设计,适合对能耗敏感的应用场景。此外,W631GG8MB-15 TR具备高可靠性,具备10万次擦写周期和10年数据保存能力,适合长期稳定运行的工业设备。其擦除操作支持多种块大小(64KB和32KB),提供了灵活的存储管理方案,便于用户进行代码更新和数据存储。该芯片还具备硬件写保护功能,可以防止意外写入或擦除操作,从而提高系统安全性。此外,该芯片符合JEDEC标准封装要求,并支持RoHS环保标准,确保其在多种应用环境下的兼容性和环保性。
W631GG8MB-15 TR的SPI接口兼容性强,可与各种微控制器(MCU)或FPGA进行连接,并支持多种编程和调试工具。该芯片还具备高速读取能力,在104MHz时钟频率下可实现快速数据访问,适用于需要高频读取操作的应用场景。此外,该芯片具备良好的抗干扰能力和稳定性,适用于工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),适合在恶劣环境下运行。
W631GG8MB-15 TR主要应用于需要非易失性存储器的各种电子设备中。常见的应用包括嵌入式系统的代码存储,例如在工业自动化控制设备、智能家电、安防监控设备、医疗仪器、通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee模块)中作为程序存储器使用。此外,该芯片也可用于数据日志记录、固件升级(OTA更新)、图像或音频数据存储等应用场景。由于其高速接口和低功耗特性,W631GG8MB-15 TR也广泛应用于消费类电子产品,如智能手表、穿戴设备、智能音箱、电子书阅读器等,以满足对存储容量和性能的双重需求。
W25Q80EWPIG, SST25VF080B-50-4I-S2AF, AT25DF081A-SH-T, MX25L8005MC1I-12G