W631GG6NB12I 是一款由 Winbond(华邦电子)制造的 NOR 闪存芯片。该芯片广泛应用于需要快速随机读取性能和高可靠性的嵌入式系统中,例如工业控制、汽车电子、通信设备和消费类电子产品。该型号的封装和电气特性使其适用于各种苛刻的运行环境。
容量:1Gbit(128M x 8)
组织结构:NOR Flash
电压范围:2.3V 至 3.6V
访问时间:12ns
封装类型:TSOP
引脚数量:56
工作温度:-40°C 至 +85°C
接口类型:并行异步接口
读取电流:最大 20mA(典型值)
待机电流:最大 10μA
W631GG6NB12I 是一款高性能的 NOR 闪存芯片,具有卓越的读取速度和可靠性,适用于对性能和稳定性要求较高的应用场景。其主要特性包括高速访问时间、宽电压工作范围、多种封装选项以及广泛的工作温度范围。
这款芯片支持异步并行接口,允许与多种主控设备进行直接连接,而无需额外的接口转换逻辑。这使得它在工业控制和嵌入式系统中具有很高的灵活性和兼容性。此外,其访问时间仅为 12ns,确保了快速的数据读取能力,适用于需要实时响应的应用场景。
W631GG6NB12I 支持低功耗模式,待机电流非常低,通常小于 10μA,非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。同时,该芯片支持宽电压范围(2.3V 至 3.6V),可以在不同的电源条件下稳定工作,增强了其适用性。
在封装方面,W631GG6NB12I 采用标准的 56 引脚 TSOP 封装,适合自动化装配和高密度 PCB 设计。这种封装形式也提供了良好的散热性能,确保在高负载环境下仍能保持稳定运行。
此外,这款 NOR 闪存芯片具有优异的耐久性和数据保持能力,擦写周期可达 100,000 次以上,数据保存时间可达 20 年以上,适用于需要长期稳定存储数据的应用。
W631GG6NB12I 常用于需要高性能、低功耗和高可靠性的应用场合。例如,它可以用于汽车电子系统中的固件存储,工业控制设备中的程序存储,网络设备和通信模块的启动代码存储,以及消费类电子产品如智能手表和可穿戴设备的固件存储。
该芯片也适用于需要快速随机读取能力的场景,如图像显示缓存、代码执行存储器(Execute-In-Place, XIP)等。在这些应用中,微控制器可以直接从 NOR 闪存中执行代码,无需将代码加载到 RAM 中,从而减少了系统启动时间和内存占用。
由于其宽温度范围和高可靠性,W631GG6NB12I 也非常适合用于恶劣环境下的嵌入式系统,例如工业自动化、航空航天、医疗设备和安全监控设备等。
W29GL128FHBC0C、M29W128GL1BB4CZ、S29GL128S11TFIVHS02