时间：2025/8/20 7:41:52
阅读：6
W631GG6NB09I TR 是 Winbond 公司生产的一款 NOR 型闪存芯片，属于高性能、低功耗的串行闪存器件系列。该型号通常用于嵌入式系统、消费类电子产品、网络设备以及存储模块中，支持快速读取操作和高可靠性存储。该封装为小型的 8 引脚或 16 引脚 TSSOP 封装，适合对空间有严格要求的应用场景。
容量：1Gbit
组织结构：NOR Flash
工作电压：2.7V - 3.6V
接口类型：Serial Peripheral Interface (SPI)
最大读取频率：104MHz
封装类型：TSSOP
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装引脚数：8 或 16 引脚
W631GG6NB09I TR 以其高性能和低功耗特性广泛用于现代电子设备中。其 NOR 型闪存结构支持随机访问和快速读取，非常适合代码执行（Execute-In-Place, XIP）应用。该器件支持标准 SPI、双线 SPI 和四线 SPI 模式，提供灵活的数据传输选项。此外，其内置的错误检测和纠正机制提高了数据的可靠性和耐久性。芯片还支持多种省电模式，包括深度掉电模式，以适应低功耗应用场景。高可靠性和宽工作温度范围使其适用于工业级和汽车级应用。
该芯片广泛应用于嵌入式系统中，例如微控制器单元（MCU）系统、路由器、网关、机顶盒、数字电视、物联网（IoT）设备、工业自动化控制器和车载电子设备。此外，它也常用于需要固件存储和快速启动的设备中，如智能卡终端、手持式测量仪器和便携式医疗设备。
[
"W25Q128JV, MX25L12835F, S25FL128S"
]
