时间：2025/8/21 0:29:13
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W631GG6MB15I 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的串行 NOR 闪存芯片，广泛用于嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备中。该芯片具有高性能和高可靠性的特点，支持快速读取和擦写操作，适用于需要代码存储和数据存储的应用场景。
容量: 1Gbit (128M x 8)
电压范围: 2.3V - 3.6V
接口类型: SPI (Serial Peripheral Interface)
时钟频率: 最高支持 150MHz
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: 8引脚 SOIC
读取模式: 支持单线、双线、四线 SPI 模式
擦除块大小: 4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能: 软件和硬件写保护
编程/擦除耐久性: 100,000 次循环
数据保存时间: 20 年
W631GG6MB15I 采用先进的闪存技术，确保了卓越的性能和稳定性。其高速 SPI 接口可提供高达 150MHz 的时钟频率，显著提升数据传输效率，特别适合需要快速启动和高效代码执行的应用场景。
该芯片支持多种读取模式，包括单线、双线和四线 SPI 模式，提供了灵活的数据访问方式，适应不同的系统设计需求。此外，W631GG6MB15I 提供多种擦除块大小选择（4KB、32KB、64KB 和整片擦除），使得用户能够根据具体应用需求进行灵活的数据管理，提高存储效率。
在可靠性方面，W631GG6MB15I 具备强大的写保护功能，包括软件和硬件写保护机制，防止误写入和数据损坏。其编程和擦除操作的耐久性可达 100,000 次循环，数据保存时间长达 20 年，适合长时间运行和高可靠性要求的应用场景。
该芯片的 8 引脚 SOIC 封装形式，具备良好的热稳定性和机械强度，适用于各种工业环境下的嵌入式系统设计。此外，W631GG6MB15I 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，能够适应恶劣的工业和车载环境。
W631GG6MB15I 主要应用于嵌入式系统、智能家居设备、工控设备、车载电子系统、无线通信模块、物联网（IoT）设备等领域。由于其高速读取性能和灵活的擦写功能，特别适合用于代码存储（如 BIOS、固件）、数据记录、图像存储等场景。此外，该芯片也常用于需要高可靠性和长数据保存时间的工业自动化控制系统和智能仪表设备。
W25Q128JV, S25FL128S, MX25U12355
