时间：2025/8/20 17:03:17
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W631GG6MB11I 是 Winbond Electronics（华邦电子）生产的一款 NOR 闪存芯片，具有 1Gbit（128M x 8）的存储容量，支持高性能串行外设接口（SPI）。该芯片广泛应用于嵌入式系统、工业控制、网络设备和消费类电子产品中，适用于需要高可靠性和高速读取的场景。
容量：1Gbit (128MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
最大时钟频率：133MHz
读取速度：120MHz
封装类型：118-TFBGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：8mm x 9mm
支持 JEDEC 标准
W631GG6MB11I NOR Flash 具备多项高性能和高可靠性的特性。首先，其接口支持标准 SPI 和高级 SPI（如 Dual SPI、Quad SPI），能够实现高速数据传输，适用于对读取速度要求较高的系统设计。其次，该芯片具备卓越的耐用性，擦除和写入操作的寿命可达 100,000 次以上，支持长达十年的数据保持能力，非常适合工业级和高可靠性应用场景。此外，W631GG6MB11I 支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护机制，可防止意外数据更改或丢失。其低功耗设计使其在待机模式下消耗极少的电流，适用于便携式设备和低功耗系统。最后，该芯片采用 118-TFBGA 封装，适合高密度 PCB 布局，并符合 RoHS 环保标准。
W631GG6MB11I 主要应用于需要大容量、高速读取和高可靠性的嵌入式系统，例如路由器、交换机、工业控制设备、医疗仪器、车载电子系统、智能家电以及各种消费类电子产品。其高性能 SPI 接口使其适用于运行代码的 XIP（Execute In Place）模式，允许处理器直接从闪存中执行程序，从而节省外部 RAM 的使用。此外，该芯片也常用于固件存储、数据日志记录以及需要安全保护机制的系统设计中。
IS25LP1024B-133BUL, S25FL512SAGBHI010
