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W631GG6MB-12 TR 发布时间 时间:2025/8/20 23:24:19 查看 阅读:8

W631GG6MB-12 TR是一款由Winbond公司制造的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片设计用于高性能计算、工业控制、通信设备和消费类电子产品,提供高容量和高速的数据存储能力。W631GG6MB-12 TR采用先进的DRAM技术,具有低功耗和高可靠性等特点。

参数

容量:256Mbit
  组织结构:16M x 16
  电压:2.3V - 3.6V
  封装类型:TSOP
  工作温度:-40°C至+85°C
  数据速率:10ns访问时间
  接口类型:异步

特性

W631GG6MB-12 TR具有多个显著特性,包括低功耗模式,适用于电池供电设备;高速访问时间,支持快速数据处理;宽温度范围,适合工业和汽车应用;高可靠性设计,确保长期稳定运行;兼容多种系统架构,便于集成到不同设备中。
  该芯片支持异步操作,适用于需要灵活数据访问的应用场景。其TSOP封装设计有助于提高空间利用率并简化PCB布局。此外,W631GG6MB-12 TR还具备良好的抗干扰能力,确保在复杂电磁环境中稳定工作。

应用

W631GG6MB-12 TR广泛应用于工业控制系统、嵌入式设备、消费电子产品、通信模块和汽车电子系统中。该芯片特别适合需要高容量存储和低功耗运行的设备,如便携式仪器、智能家电、网络路由器和工业计算机。

替代型号

W631GG6MB-12

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W631GG6MB-12 TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织64M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率800 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度0°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳96-VFBGA
  • 供应商器件封装96-VFBGA(7.5x13)