时间：2025/6/6 16:22:31
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W4P是一种贴片式的陶瓷电容器，通常用于高频电路中的耦合、滤波和去耦等场景。该型号属于多层陶瓷电容器（MLCC），具有小体积、高稳定性和低ESR的特点，适合在各种电子设备中使用，例如通信设备、音频设备、计算机主板及外围设备等。W4P的封装形式一般为0402、0603或0805，具体取决于制造商的标准。
容量：10pF~1μF
额定电压：4V~50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃~+125℃
封装：0402/0603/0805
介质材料：X7R/C0G
尺寸：约1.0mm x 0.5mm（以实际封装为准）
W4P电容器采用多层陶瓷技术制造，具备优异的频率特性和温度稳定性。其中C0G介质类型提供极高的稳定性，而X7R介质则在温度变化时表现出较小的容量漂移。此外，由于其低ESR和低ESL性能，W4P非常适合用作高频信号路径中的旁路电容或者电源线上的去耦电容。
W4P还拥有较高的抗机械振动能力，这使得它能够在苛刻的工作环境下保持可靠运行。同时，它的小型化设计有助于节省PCB空间，从而满足现代电子产品对紧凑型设计的需求。
W4P主要应用于高频电路环境，例如射频模块、无线通信设备、蓝牙模块、GPS接收器等。此外，在音频放大器中可用作信号耦合电容；在开关电源电路中用作输出滤波电容；在微控制器单元（MCU）周围用作去耦电容以减少电源噪声。它也广泛用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑以及物联网（IoT）设备。
C0402C104K5RACTU, GRM1555C1H100JA01D, Kemet C0G/NP0系列, TDK X7R系列
