W3E64M72S-333SBC 时间：2025/7/22 2:39:14 阅读：6

W3E64M72S-333SBC是一款由Winbond公司推出的DRAM（动态随机存取存储器）模块，属于FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装类型。这款内存模块主要用于需要高性能和大容量存储的电子设备中，如工业控制设备、服务器、网络设备等。该模块的容量为64MB，支持32位数据宽度，适用于需要高速数据处理的应用场景。W3E64M72S-333SBC以其稳定性和可靠性著称，是许多专业设备的理想选择。

参数

容量：64MB
　　数据宽度：32位
　　封装类型：FBGA
　　工作电压：3.3V
　　时钟频率：166MHz
　　访问时间：5.4ns
　　封装尺寸：54mm x 38mm
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

W3E64M72S-333SBC是一款高性能的DRAM模块，具有出色的稳定性和可靠性。
　　其工作电压为3.3V，适合于多种电源环境下的应用。
　　该模块支持166MHz的时钟频率，能够提供高达5.4ns的访问时间，确保了快速的数据处理能力。
　　采用FBGA封装技术，不仅提高了模块的散热性能，还增强了模块的机械强度，使其能够在较为恶劣的工作环境中正常运行。
　　工作温度范围宽广，从-40°C到+85°C，适用于各种工业环境。
　　此外，该模块的封装尺寸为54mm x 38mm，便于在空间有限的设备中安装使用。
　　W3E64M72S-333SBC还具有良好的兼容性，可以轻松集成到现有的系统设计中，为用户提供灵活的解决方案。

应用

W3E64M72S-333SBC广泛应用于需要高性能和大容量存储的各种电子设备中。
　　在工业控制领域，该模块可以用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业计算机等设备，提供稳定可靠的内存支持。
　　在网络设备方面，W3E64M72S-333SBC适用于路由器、交换机等设备，确保高速数据传输和处理。
　　此外，该模块还常用于服务器、嵌入式系统、测试设备等领域，满足不同应用场景下的需求。
　　由于其宽广的工作温度范围，W3E64M72S-333SBC也非常适合在户外或极端环境下工作的设备中使用。