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W3E64M72S-333SBC 发布时间 时间:2025/7/22 2:39:14 查看 阅读:6

W3E64M72S-333SBC是一款由Winbond公司推出的DRAM(动态随机存取存储器)模块,属于FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装类型。这款内存模块主要用于需要高性能和大容量存储的电子设备中,如工业控制设备、服务器、网络设备等。该模块的容量为64MB,支持32位数据宽度,适用于需要高速数据处理的应用场景。W3E64M72S-333SBC以其稳定性和可靠性著称,是许多专业设备的理想选择。

参数

容量:64MB
  数据宽度:32位
  封装类型:FBGA
  工作电压:3.3V
  时钟频率:166MHz
  访问时间:5.4ns
  封装尺寸:54mm x 38mm
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

W3E64M72S-333SBC是一款高性能的DRAM模块,具有出色的稳定性和可靠性。
  其工作电压为3.3V,适合于多种电源环境下的应用。
  该模块支持166MHz的时钟频率,能够提供高达5.4ns的访问时间,确保了快速的数据处理能力。
  采用FBGA封装技术,不仅提高了模块的散热性能,还增强了模块的机械强度,使其能够在较为恶劣的工作环境中正常运行。
  工作温度范围宽广,从-40°C到+85°C,适用于各种工业环境。
  此外,该模块的封装尺寸为54mm x 38mm,便于在空间有限的设备中安装使用。
  W3E64M72S-333SBC还具有良好的兼容性,可以轻松集成到现有的系统设计中,为用户提供灵活的解决方案。

应用

W3E64M72S-333SBC广泛应用于需要高性能和大容量存储的各种电子设备中。
  在工业控制领域,该模块可以用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业计算机等设备,提供稳定可靠的内存支持。
  在网络设备方面,W3E64M72S-333SBC适用于路由器、交换机等设备,确保高速数据传输和处理。
  此外,该模块还常用于服务器、嵌入式系统、测试设备等领域,满足不同应用场景下的需求。
  由于其宽广的工作温度范围,W3E64M72S-333SBC也非常适合在户外或极端环境下工作的设备中使用。

替代型号

W3E64M72S-333SBC的替代型号包括W3E64M72S-333SBZ和W3E64M72S-333SBO。

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